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晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

EVG 520HE 熱壓印系統用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

產品特點1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉控制技術3.采用場尺寸調制技術，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從小件到大150毫米

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統擴展了當前標準，并結合了更高的生產率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明...

SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高質量的單晶硅...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

EVG粘合對準系統提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。

用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產

適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合；GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現zui高水平的自動化和過程集成。

VG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統實現無縫集成。

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產