EVG320 D2W  混合鍵合面激活和清潔系統

EVG®320 D2W   Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W 是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統實現無縫集成。它還可根據集成和線平衡要求作為獨立系統運行。該系統融合了 EVG 先進的清潔和等離子激活技術，可在其行業標準的 W2W 融合和混合粘結平臺上使用，并已在全球數百個安裝模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W 還配備了 EVG 的對齊驗證模塊 （AVM），這是一個集成的計量模塊，可直接反饋模具粘結器的關鍵過程參數，如模具放置精度和模具高度信息以及粘結后計量，以改進過程控制。它還具有靈活的基板處理功能，可容納任何類型的模具載體或薄膜框架，可支持等離子激活、混合和融合粘合清潔度標準以及 SECS/GEM 標準支持。

特征

最多六個過程模塊

全自動盒式到盒式磁帶或從 FOUP 到 FOUP 處理

通用模具載體輸入，包括膠片框架和定制載體格式

通用硬件/軟件界面，實現與第三方選點模具粘接系統的無縫集成

融合和混合結合的行業標準清潔和激活模塊

計量模塊允許進給轉發和反饋回路來托管和連接拾取和放置模具粘合系統

GEMINI®FB  自動化集體晶圓對晶圓接合系統

GEMINI® FB   Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生產系統集體die-to-wafer (Co-D2W)鍵

特性

一個有前途的方法混合D2W結合集體D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W結合,多個模具轉移到最終的晶片在一個處理步驟。 制造流Co-D2W焊接過程由四個主要部分:載體制備、載體的人口,晶片鍵合和載體分離。 EVG GEMINI FB配置為D2W Co-D2W集成流中鍵是一個決定性的元素,使有效的清潔和載體的轉移安裝模具,焊接和載波分離系統。 GEMINI FB系統行業標準對薄片以及Co-D2W融合和混合成鍵。

特性

靈活的處理晶片和運營商定制的死亡

行業標準SmartView®NT面對面債券對準器載波設備晶片對齊

六預處理模塊:

清潔模塊

LowTemp™等離子體活化模塊

校準驗證模塊

熱壓鍵模塊

XT框架概念與EFEM最高吞吐量(設備前端模塊)