Fusion and Hybrid Bonding Systems

融合和混合鍵合系統

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。 混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。

EVG 301   單晶圓清洗系統

研發型單晶圓清洗系統。

EVG 320   自動化單晶圓清洗系統

自動化的單晶片清洗系統，可有效去除顆粒。

EVG 810LT   低溫™等離子體激活系統

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統。

EVG 850LT   SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統

自動化生產粘合系統，適用于各種融合/分子薄片粘合應用。

EVG 850   SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統

自動化生產粘合系統，適用于各種融合/分子薄片粘合應用。

GEMINI FB   自動化生產晶圓鍵合系統

為精細對準和熔融粘合的集成平臺。

BONDSCALE™   自動化生產熔合系統

啟用3D集成可持續更多收益。