半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統，可自動研削至目標值。工作臺可根據客戶需求進行定制化，應用廣泛。
功能全面
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
操作靈活
人工取放片 干進濕出
兼容性好
可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
- 北方華創
- KEYSIGHT/美國是德
- ULVAC/日本愛發科
- SAMCO
- SENTECH
- Veeco
- 沈陽科儀
- 特思迪
- UNITEMP/尤尼坦
- SUSS
- Nikon/日本尼康
- OXFORD/英國牛津
- PVA TePla
- 其他品牌
- LEBO/雷博
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- HORIBA/堀場
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