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目錄:牛津儀器(上海)有限公司>>ICP Etching>> PlasmaPro 80 ICP

PlasmaPro 80 ICP
  • PlasmaPro 80 ICP
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更新時間:2022-11-30 17:46:04瀏覽次數:199評價

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PlasmaPro 80 ICP是一種結構緊湊、小型且使用方便的直開式系統,可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置,便于使用,且能夠確保工藝質量。直開式設計允許快速的進行晶圓裝卸,是科學研究、原型設計和少量生產的理想選擇。 該設備通過優化了的電極冷卻技術和出色的襯底溫度控制來實現高度穩定的工藝結果。 詢價 增加到詢價列表 在詢價列表中查看此產品
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  • 二氧化硅和石英刻蝕
  • 用于失效分析的干法刻蝕解剖工藝,可處理封裝好的芯片、 裸晶片以及200mm晶圓
  • 用于高亮度LED生產的硬掩模的沉積和刻蝕
Top dielectric layer removed, exposing four metal layers

    去除頂部介電層,露出四層金屬層

    Top dielectric layer removed, exposing four metal layers

    去除頂部介電層,露出四層金屬層

    Low damage FA etching in the ICP65

    用ICP65進行低損傷的FA刻蝕

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