1. 產品概述
SENTECH 集群系統包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個轉移室和一個真空負載鎖或盒式站。包括搬運機器人在內的轉移室有三到六個端口。多可以使用兩個盒式磁帶站來提高吞吐量。
2. 主要功能與優勢
高產量和高通量
等離子蝕刻和沉積模塊可以與多達兩個盒式工作站結合使用，以提高可重復性、高產量和高吞吐量處理高達 200 毫米的晶圓。
靈活的流程配置
三到六個端口轉移室可用于聚集ICP等離子蝕刻系統、RIE蝕刻系統、原子層沉積系統和ICPECVD沉積工具，以滿足研發和生產的要求。樣品可以通過真空裝載鎖和/或真空盒站進行裝載。
靈活的承運商處理
SENTECH集群配置適用于處理不同尺寸的晶圓，無需更改硬件，使用允許He-back-backing冷卻的載體。不同間距的晶圓盒也是可以互換的
3. 靈活性和模塊化
SENTECH 集群配置可用于處理直徑從 100 毫米晶圓到直徑達 200 毫米的各種基板。
這些系統提供不同別的自動化，從真空盒裝載到多六端口集群配置的單工藝腔室，不同的蝕刻和沉積模塊提供高靈活性和高吞吐量。
所有SENTECH集群系統均由先進的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務器架構。一個經過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
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