1. 產品優勢：
該設備具備出色的靈活性，能夠兼容處理4英寸及6英寸的晶圓，適應不同規模和需求的生產線。其設計考慮到多種工藝要求，支持兩種去膠液擺臂，有效提升去膠效率。此外，變速掃描功能的引入使得處理過程更加精細可調，用戶可以根據實際需求快速調整掃描速度，以獲取最佳的去膠效果。
在工藝流程方面，該設備采用“干進干出"的晶圓加工模式，這一模式不僅提高了處理的效率，也最大限度地減少了濕潤環境對晶圓的潛在影響，從而確保晶圓在整個加工過程中的均勻性和穩定性。
此外，為了響應可持續發展的需求，該設備配備了先進的化學液循環再利用系統。這一系統能夠有效回收和循環利用加工過程中使用的化學藥液，降低資源消耗與廢物產生。同時，在金屬回收和藥液分類排放方面，設備具備高效的處理能力，能夠將不同種類的廢液進行分類并安全排放，減少污染和環境負擔，這不僅符合行業環保要求，也為企業降低了生產成本。
2. 應用域：
LED芯片制造
圖形化襯底制造
適用于半導體及LED芯片制造域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制程
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