主要特點
2 μm 分辨率寬帶投影鏡頭，專為先進封裝應用而設計
曝光波長為 350 – 450 nm，適用于各種封裝感光材料
可編程波長選擇（GHI、GH、I），用于工藝優化和工藝寬容度
高強度照明提供的系統吞吐量
適用于厚光刻膠工藝和大型晶圓形貌的大焦深
高系統吞吐量，帶來有利的系統擁有成本
高強度照明可減少曝光時間
68 x 26mm 的視場大小可暴露兩個掃描視場，從而減少每個晶圓的曝光步驟數
快速系統載物臺和晶圓輸入/輸出系統，可減少處理時間
具有自計量功能的靈活對準系統
機器視覺系統 （MVS） 對準功能消除了對專用對準目標的需求，并簡化了過程集成
用于硅通孔和 3D 封裝的紅外對準系統，使用嵌入式/埋式目標捕獲
步進自測量 （SSM） 用于優化產品覆蓋
先進封裝特定特性
用于電鍍工藝的晶圓邊緣曝光和晶圓邊緣排除功能
翹曲晶圓處理能力可達 7mm，適用于扇出應用
通用晶圓處理，無需硬件轉換（8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸）
用于制造大面積中介層的現場拼接軟件
完整的 SECS/GEM 軟件包支持生產自動化和設備/過程跟蹤設備應用：
先進封裝
發光二極管
微機電系統
功率器件AP200/300 應用套件：
重新分布層
微柱
硅通孔Veeco 通過 AP 光刻技術實現重大差異：
翹曲晶圓處理
光學對焦能力
CD 均勻性的生產線分辨率，適用于 L/S
安裝基礎和經過驗證的大批量生產
化工儀器網