1. 產品概述
ELEDE® 380系列 芯片刻蝕機，先進的等離子體發生裝置，適用多種材料刻蝕，工藝窗口寬。
2. 設備用途/原理
先進的等離子體發生裝置，適用多種材料刻蝕，工藝窗口寬。多片式托盤，實現高產能，同時確保優異的刻蝕均勻性。全路徑全真空，全自動晶圓傳輸，顆粒控制優。工藝套件設計，更長的耗材壽命。
3. 設備特點
晶圓尺寸4、6 英寸及特殊尺寸。適用材料 藍寶石、氮化鎵、氧化硅 / 氧化鈦、砷化鎵、磷化鎵、鋁鎵銦磷、氧化硅、氮化硅、鈦鎢、有機物。適用工藝 PSS 刻蝕、電刻蝕、深槽隔離刻蝕、介質反射層（DBR）刻蝕、紅黃光刻蝕、鈍化層刻蝕、金屬阻擋層刻蝕。適用域化合物半導體。
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