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Rudolph MP-200薄膜厚度測試儀基本信息

RUDOLPH MP 200薄膜厚度測試儀是一種專業(yè)級晶圓測試和計量系統(tǒng)，旨在成為任何半導體制造設(shè)施的重要組成部分。它旨在提供準確性和可追蹤性，是專門為方便晶片測試小螺距和高縱橫比特征而開發(fā)的。該系統(tǒng)采用業(yè)界領(lǐng)xian的高靈敏度光學剖面儀，使用白光干涉法掃描晶圓表面。這可以測量特征的形狀和輪廓,以及它們的相對位置和大小。它也被用于在微觀水平上檢查機械和表面的均勻性。然后將傳感器的輸出發(fā)送到功能強大且用途廣泛的軟件包中,該軟件包包含幾種高級算法,可自動識別和測量小至1納米的特征。MP 200還包括一個革命性的"獨立"散射計，旨在檢測晶圓表面的自動圖形圖像并測量其大小和形狀。此工具可用于對晶片表面執(zhí)行更詳細的檢查,尤其有助于檢查諸如較小面積設(shè)備或高分辨率模式等特征。最后，RUDOLPH MP 200還有一個多傳感器、全自動的過程控制系統(tǒng)，旨在精確監(jiān)控和控制所有可以影響晶圓質(zhì)量的過程。這包括加工過程中的溫度、壓力、光子和電子束曝光。總體而言,MP 200是任何半導體制造設(shè)施的寶貴工具,在測試和測量晶片時提供了準確性和可追蹤性。它在檢查圖形圖像、檢測小到1納米的特征以及在處理過程中精確監(jiān)控過程等方面具有高度的通用性。RUDOLPH MP 200具有多種傳感器和強大但用戶友好的軟件包,是晶圓測試和計量的可靠有效的解決方案。