特 點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持

用 途：適用于攝像頭及行業，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等等。
?1、攝像頭、指紋識別行業：軟硬結合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。
2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。