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臺式亞微米貼片機FINEPLACER®lambda 2是Finetech臺式倒裝芯片貼片機,非常適合精密芯片貼片焊接和先進的芯片封裝。封裝精度高達0.5微米, 輸出力范圍0.1N~400N, 適合零部件邊長0.03mm ~20mm,適合襯底尺寸150mm x 150mm。
臺式亞微米貼片機可以輕松配置，用于工藝開發或原型設計的廣泛應用。眾多的工藝模塊選項和現場改造功能保證了臺式亞微米貼片機的最大技術靈活性，以保護您在面對不斷變化的挑戰時的投資。
臺式亞微米貼片機采用人體工程學機器設計和軟件支持的用戶指導，強大的光學系統允許用戶隨時查看，即在亞微米尺度工作。
臺式亞微米貼片機FINEPLACER®lambda 2與Finetech的自動晶片鍵合系統共享一個通用的模塊范圍和創新的操作軟件，以確保無縫流程遷移到批量生產。
臺式亞微米貼片機特點
亞微米定位精度
光學分辨率
優異的性價比
全手動或半自動機器版本
帶有流程模塊的單獨配置
多種粘接技術（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
數據/媒體記錄和報告功能
廣泛的控制鍵合力
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
一個配方中的多種粘接技術
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
HD中的現場過程觀察
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現場改裝
所有過程相關參數的同步控制
帶固定分束器的疊加視覺對準系統（VAS）
具有預定義參數的順序控制
臺式亞微米貼片機應用
µLED（陣列）組件組裝
通用MEMS組件
VCSEL 光電二極管陣列組件
微光學組件
通用MOEMS組件
激光二極管組件
視覺圖像傳感器組件
光學子組件（TOSA/ROSA）
氣壓傳感器組件
激光二極管棒組件
微光學工作臺組件
加速度傳感器組件透鏡（陣列）組件
粘合焊接
共晶焊接,燒結,熱壓,粘合熱壓/超聲波粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
精密芯片鍵合正面朝上）
玻璃芯片（CoG）
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