XWS寬帶等離子體光源 參考價：面議
這款寬帶等離子體光源XWS是激光泵浦等離子體超亮度光源,輸出光譜范圍180nm ~2500nm,輸出光功率高達40W,可替代傳統氣體放電光源（如氙燈、氘燈、鎢燈...
四探針方塊電阻測量儀 參考價：面議
四探針方塊電阻測量儀是為Sheet Resistivity薄層電阻率測量設計的四點探針電阻測量儀器,滿足各種材料的薄層電阻率測量,包括IV族半導體、金屬和化合物...
非接觸式探針臺,探針測試分析系統 參考價：面議
這款非接觸式探針臺是為高頻電子設備、IC和材料測試/表征設計的非接觸式探針測試分析系統。實現了整個毫米波和太赫茲波段電子設備和IC的自動S參數表征。測量范圍為5...
等離子體芯片開封機 參考價：面議
這款等離子體芯片開封機利用大氣微波等離子體針產生的氧氣等離子體分解IC封裝模塑實現IC封裝脫封和開帽。
進口小型旋涂機 參考價：面議
進口小型旋涂機SPIN150i是150mm單片旋涂機,專為MEMS、半導體、光伏、微流體等領域的研發和小批量生產而設計，適用于所有典型的旋涂工藝：清潔、沖洗/干...
進口烤膠機 參考價：面議
這款進口烤膠機采用桌面加熱板技術,廣泛用于晶圓光刻膠真空烘焙和晶圓烘膠。精密數字溫度控制器可實現1°C至230°C的溫度可調,適用于軟烘焙和...
進口甩膠機 參考價：面議
進口甩膠機SPIN200i是200mm單片甩膠機SPIN COATER,專為MEMS、半導體、光伏、微流體等領域的研發和小批量生產而設計，適用于所有典型的旋涂工...
電感耦合等離子體化學氣相沉積系統 參考價：面議
電感耦合等離子體化學氣相沉積系統是為等離子化學蝕刻系統應用設計的反應離子蝕刻RIE和ICPCVD系統,將反應離子刻蝕RIE和電感耦合等離子體刻蝕ICP兩種等離子...
等離子體增強化學氣相沉積系統 參考價：面議
等離子體增強化學氣相沉積系統是采用PECVD技術專業為介質膜鍍膜設計的化學氣相沉積設備。
離子體灰化蝕刻系統 參考價：面議
等離子體灰化蝕刻系統e3600采用zuixin的光刻膠去除技術,為去除晶圓光刻膠提供高效方案。可以在不改變硬件的情況下同時處理不同尺寸的晶圓。
HBM模型測試儀 參考價：150000
HBM模型測試儀適合半導體器件、模塊和分立器件測試，適用于靜電放電敏感元件（ESD）特別是人體模型（HBM）。
科研型原子層沉積系統,picosun公司ALD系統 參考價：面議
科研型原子層沉積系統ALD系芬蘭picosun公司R-200 standard原子層沉積技術,熱壁設計和單獨的入口，可實現無顆粒工藝，適用于晶圓，3D對象和所有...
ALD系統,共形導電薄膜,原子層沉積 參考價：面議
ALD系統AT410提供了用于3D樣品制備的共形導電薄膜解決方案，同時還提供了目前使用濺射/蒸發生長的傳統2D涂層。
COVAP物理氣相沉積系統,PVD系統 參考價：面議
COVAP物理氣相沉積系統為許多工藝應用提供緊湊、經濟、但仍然穩健的PVD解決方案。
物理氣相沉積平臺PVD,濺射,電子束蒸發 參考價：面議
多功能物理氣相沉積平臺可搭載濺射,熱蒸發,電子束蒸發,等離子體和離子束處理功能模塊,是多功能PVD系統。允許更大的腔室投擲距離，并能夠適應更多工藝增強。
離子束沉積系統,離子shu沉積濺射鍍膜 參考價：面議
離子束沉積系統IBD采用真空沉積工藝，使用直接聚焦在濺射靶上的寬束離子源實現離子束沉積濺射鍍膜。然后，來自靶材的濺射材料沉積在附近的襯底上形成薄膜。
電子束蒸發系統,EB-4P電子shu沉積系統 參考價：面議
電子束蒸發系統EB-4P也是電子束沉積系統,有四個容量不同的袖珍坩堝和各種電源,可以添加熱阻源或直流和射頻濺射或蝕刻。
反應離子刻蝕系統,等離子體反應li子蝕刻機 參考價：面議
反應離子刻蝕系統???????RIE600W是一款進口等離子體反應離子蝕刻機,用于各向同性蝕刻,蝕刻氧化物、氮化物、聚合物等薄膜。
感應耦合反應離子刻蝕系統,ICP-RIE蝕刻系統 參考價：面議
???????感應耦合反應離子刻蝕系統ICPRIE由射頻電源感應產生等離子體,以產生各向異性蝕刻。在基本ICP-RIE蝕刻系統中，射頻直接連接到用作電極的樣品臺...
矢量網絡分析儀校準器,VNA自動校準儀 參考價：面議
該矢量網絡分析儀校準器模塊通過USB或5.5 DC連接器通電，并通過USB或LAN與VNA進行通信，通過一個啟動按鈕，可通過VNA的四端口校準完成一個端口。
高精度亞微米貼片機,芯片貼合貼合 參考價：面議
高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma結合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區域和高達1000N的粘結力...
激光二極管貼片機,芯片鍵合機 參考價：面議
激光二極管貼片機是激光二極管焊接機和高精度光電子芯片鍵合機,FINEPLACER®femtoblu是一種自動化微組裝貼片機，在3西格瑪下的安裝精度為2...
芯片固晶機Die Bonder,芯片黏合機 參考價：面議
多功能手動Die Bonder芯片固晶機FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動芯片倒裝焊接機和芯片黏合機，黏合精度低至3µm。...
高級等離子體表面處理系統,表面活化增強 參考價：面議
高級等離子體表面處理系統NEBULA是為器件等離子體處理設計的大型等離子體處理機器,離子體表面處理系統NEBULA用于等離子體清潔、附著力改善,等離子體表面活化...
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