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通孔鍍銅測厚儀

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  • 型號 CD-8
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  • 廠商性質 代理商
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更新時間：2017-07-17 19:20:15瀏覽次數：2249

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產品簡介

美國UPA 通孔鍍銅測厚儀。四點電阻原理，可測量PCB孔內鍍銅/表面銅箔厚度

詳細介紹

CD-8的運作是按照4點電阻測試原則。

DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統一傳送至要測試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過測試孔中的銅柱，然后將其反饋至計算電阻的儀器上轉換成厚度并顯示。

 

 

CDP-111A 探頭:

板厚度: zui小：15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)

測試孔徑的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

 

CPS-112 探頭:

測試孔徑的大小:zui小：10 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

 

CDP-10 表面銅箔測試探頭

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