品質保障

金相冷鑲嵌低粘度環氧樹脂

低粘度 透明度高  氣泡少 耐酸堿

  隨著現代金相分析方法在固體材料質量分析中的廣泛應用，對于金相制樣過程的控制與優化一直在不斷進步。金相制樣的鑲嵌料也隨著被測試材料技術的不斷進步而發展的多種多樣。金相鑲嵌料是在金相檢驗過程中鑲嵌步驟所使用的耗材。

  上海普瑞賽斯金相冷鑲嵌樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，比較常見的是雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，在室溫實現樹脂的固化。可根據需要自由配制劑量，在規定的時間內注入鑲嵌模即可，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等，溫度過高會導致它們軟化或者物性變化，另外，低溫回火會導致組織結構變化的金屬材料樣品也需要使用冷鑲嵌。

根據不同的應用需求，上海普瑞賽斯擁有齊全的產品系列供用戶選擇

  全系列PR冷鑲嵌樹脂，滿足了固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明的各種應用需求。

產品參數

名稱：金相冷鑲嵌低粘度環氧樹脂

顏色：無色透明

型號：PR 2230

規格：樹脂1000ml液體＋300ml固化劑

包含附件：Φ30冷鑲嵌模1個＋塑料杯、攪拌棒（各40個）＋勺子1個

環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，無色透明，無氣味

固化溫度時間：25℃  3-4小時

產品用途

  便于測試不規則及微小工件的硬度和觀測金相組織結構、材料焊接熔深及金屬流線等。使用行業：PCB/PCBA/BGA、電阻、電容，半導體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件材料。

產品功能

1、樣品固定，目的是觀測面方向的調整。

2、樣品支撐，目的是在觀測面打磨拋光時起到支撐作用。

3、標準化形狀，目的是易于磨拋時夾持。

產品特點

      金相冷鑲嵌低粘度環氧樹脂以環氧樹脂為主要原料的金相切片樹脂，在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等性能。

使用說明

1.樹脂與固化劑比例(按不同規格有不同比例可咨詢業務經理了解)

2.先將樹脂倒入容器中

3.適量加入固化劑并用攪拌棒慢慢攪拌

(不想產生過多的氣泡,可沿著杯壁慢慢轉動，直到膠水與溶劑融合)

4.攪拌均勻后倒入制樣模具中

5 待固化時間足夠后取出切片樣件即可。

推薦配套使用：

鑲嵌脫模劑，適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模；

冷鑲嵌模具，適合不規則樣品定形

鑲嵌用樣品夾，適合將薄片、針狀樣品立起，鑲嵌后橫截面觀測