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賽默飛實驗室設備介紹：

默飛世爾科技的 Talos™   F200X 掃描/透射電子顯微 鏡（S/TEM）提供速，納米材料多維定 量表征。由于配備了多種創新功能以提高效率、精度 和使用便易度，Talos™  F200X 是學術、政府和工業 等 領域進行高級研究與分析的理想選擇。

高分辨圖像數據質量更好：

賽默飛世爾科技的 Talos™   F200X S/TEM 融合了高分辨 率 STEM 和 TEM 成像,行業 X 射線能量色散譜（EDS） 信號檢測，以及通過成分面掃實現三維化學表征等功能。利用 智能掃描引擎、基于多個STEM    探測器的四通道合并技術，以 及微分相位襯度（DPC）成像技術，賽默飛世爾科技  Velox™    S/ TEM  控制軟件顯著地改善  S/TEM  成像質量，可以更好地分析 電磁結構，并實行快速、準確的 EDS 數據處理及定量分析。

賽默飛世爾科技的高亮度 X 場發射電子槍可以在提供高達標準 肖特基場發射電子槍五倍束流的同時保持較小的會聚角。用戶 可以獲得高信噪比及STEM、EDS   圖像分辨率和更多高 分辨  TEM應用。此外，X  場發射電子槍所具有的高穩定性及使 用壽命長等特點使其具有更高的成像效率。

顯示范圍更廣、獲取圖像速度更快Talos™  快速 D/TEM 成像支持 高分辨率以及原位動態成像。賽默飛世爾科技的 Ceta 16M™  相 機的視場范圍更大，圖像采集速率可高達每秒 25 幀。同時壓電 樣品臺可以確保高靈敏度，無漂移成像及精確樣品導航。因此    Talos™  在節約用戶時間的同時可以采集更多樣品數據。

賽默飛Talos™  F200X掃描/透射電子顯微鏡加快納米尺度范圍內分析解決問題的速度。

Talos™  F200X 采用賽默飛世爾科技保護的Super-X™  集成 EDS 系統，它配備了4 個硅漂移 X 射線探測器 (SDD)，具有  靈敏度，每秒可收集高達 105 幅能譜。通過 Super-X™  與   A-TWIN 物鏡集成，Talos™  F200X 限度地提高了 X 射線收 集效率，同時達到給定束流下（即使對低強度 EDS 信號）的理  想輸出計數率。

賽默飛實驗室設備主要優勢：

提供更優質的圖像：  同時進行多重信號探測的高效率 STEM 成像技術為高質量的圖像提供了更好的圖像對比度

快速獲取化學成分數據：快速，精確定量 的 EDS 分析技術以 揭 示納米級成分細節。

更多應用空間：利用專用的各種原位樣品桿進行原位動態實驗讓研究更輕松。

Talos™   采用用戶友好的數字界面和人體工學設計，允許多名科學家訪問圖像和分析工作流程。快速圖像采集與簡單易用的操作平臺相結合，即使是經驗不豐富的操作員也可以快速收集結果。使用全程遙控操作，可以提高使用的便利度并增強環境穩定性。為了保持生產率，Talos™   還配備了新的狀況監視器，  以便收集重要的儀器參數，便于遠程診斷和支持。

賽默飛Talos™  F200X掃描/透射電子顯微鏡特征：

• 領域光學性能：恒定功率 A-TWIN 物鏡。

• 易用性：快速、簡單的操作切換，可用于多用戶環境。

• 超穩定平臺：恒定功率物鏡、壓電樣品臺、可靠的系統外殼和 遙控操作確保的穩定性。

• SmartCam 相機：數字搜索和查看相機可以提高所有應用 的處理能力，并可以在日光下操作。

• 集成的快速探測器：Ceta 16M 像素 CMOS 相機可提 供較大的視場和很高的讀取速度 (25 fps @ 512×512)。

• 全程遙控操作：自動光闌系統與 Ceta 相機相結合，支持 全程遙控操作。

• 提高分析能力：Talos™  利用 EDS 三維成像技術將化學成分分 析能力從二維擴展到三維 。

安裝要求：

詳細數據，請參考預裝指南。