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日本ETAC愛泰克導通可靠性評價裝置MLR22/MLR22mini
在設定的溫濕度環境中,在通電的狀態下,對樣品的導通電阻值進行
連續測試的系統。即,樣品邊做溫度循環試驗,邊測試其導通電阻值。
導通特性與部件的特性及產品的可靠動作直接相關,是可靠性評價的
重要指標。
以BGA/CSP為代表的高密度封裝部件,因為集成塊和基板的熱膨脹系
數不同,在焊接點處產生應力集中。結果將會發生接點破裂。試驗槽
內微電阻測試法,就是將這破裂發生時的時間和低溫、高溫下的電阻
值正確地測試出來。這與過去的手動測試法比較,通過全自動測試,
給出統計解析結果,使測試效率大大提高。
日本ETAC愛泰克導通可靠性評價裝置MLR22/MLR22mini
1) 熱疲勞狀態下,BGA的接合可靠性評價
2) 繼電器接點處的接合可靠性評價
3)熱疲勞狀態下,SMD的接合可靠性評價
日本ETAC愛泰克MLR22/MLR22mini
1)萬用表或低電阻測試方法:離線(常溫)測試結果的不可信性;不連續性;不準確性。
2)導通可靠性評價系統測試方法:在線(設定環境)測試結果的可信性;連續性;準確性。
1)1臺電腦可實現對MLR22主機和冷熱沖擊箱的控制及管理
2)擁有8個控制板,每個控制板擁有32個測試通道,合計256 測試通道。
3)具有加載AC/DC(共用)兩種電阻測試方式
4)電阻值測試范圍:0.1μΩ~2kΩ
5)電阻值測試精度:0.4%FS
6)可對其他廠家生產的溫度試驗槽進行控制及管理
【主要用途】
■評價BGA、CSP焊錫球的接合可靠性 ■評價微型接插件的晶須
■測試二極管等有極性部件的電壓或電阻 ■評價接插件、開關的可靠性
■與溫度循環試驗器或熱沖擊試驗器組合,評價無鉛焊料的可靠性 ■評價車載用部件的導通可靠性
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