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HBM、MM測(cè)試儀本產(chǎn)品可進(jìn)行器件級(jí)ESD測(cè)試,包括CDM測(cè)試。可應(yīng)用于器件開(kāi)發(fā)評(píng)價(jià)、器件認(rèn)證和進(jìn)廠測(cè)試、評(píng)價(jià)、使用環(huán)境評(píng)價(jià)等各種試驗(yàn)用途。
日本半導(dǎo)體MM測(cè)試儀本產(chǎn)品可進(jìn)行器件級(jí)ESD測(cè)試,包括CDM測(cè)試。可應(yīng)用于器件開(kāi)發(fā)評(píng)價(jià)、器件認(rèn)證和進(jìn)廠測(cè)試、評(píng)價(jià)、使用環(huán)境評(píng)價(jià)等各種試驗(yàn)用途。
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