1 產品概述：

      回流焊爐，又稱為回流焊機或再流焊機，是SMT（表面貼片技術）生產中設備。它主要通過提供一個加熱環境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設備，廣泛應用于各類表面組裝元器件的焊接。

2 設備用途：

?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變為液態，再冷卻為固態，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應用于電腦、手機、平板等各類電子產品的電路板制造中，是確保產品焊接質量和生產效率的關鍵設備。

3 設備特點

  1 高效性：回流焊爐具有生產效率高的特點，一旦溫度設置完成，即可無限復制焊接參數，適合大批量生產。這有助于提高生產效率和降低生產成本。

  2 高質量：通過熱風回流和對流傳導，回流焊爐能夠實現溫度均勻，從而獲得高質量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產品的可靠性和穩定性。

  3 靈活性：回流焊爐能夠適應不同種類和規格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時，其控制系統先進，可精確控制溫度和時間等參數，滿足不同產品的焊接需求。

  4 自動化程度高：現代回流焊爐普遍采用自動化控制技術，能夠實現樣品的自動裝載、焊接過程的實時監控和調節以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預和提高生產效率

4  設備參數：

·         燃氣管線

·         標準是帶質量流量控制器的 N2 氣體管線

·         添加氣體管路是可能的（惰性氣體）

·         加熱

·         由 24 個紅外燈加熱（總功率：參見位置 2！），以交叉排列排列

·         3個加熱區

·         底部加熱

·         真空

·         外部泵系統的真空度可達 10-3 hPa

·         真空泵不包括在內，可選配

·         壓力傳感器適用于真空度 （1000 ...2 hPa 絕對值）和超壓 （0 ...2 bar 相對）

·         SPS 過程控制器，帶 50 個程序，每個程序多 50 個步驟（以太網接口），基于 SIMATIC S7-1200

·         將過程數據以CSV數據格式存儲在USB 2.0記憶棒、SD卡或網絡上

·         包括 7 英寸觸摸屏，可在可拆卸外殼中實現直觀舒適的過程控制