一、A+B處理組:加入微生物菌劑對污染底泥pH、Eh、DO的影響
微電極所設置的參數是多少:
本次實驗使用Easysensor微電極對A+B處理組中的沉積物(表面附著藻墊)進行測試。電機設置參數:500 μm 步進間隔、1s步進時間、1s測定時間、55000μm測試距離、5000μm零點上偏移。以獲取沉積物剖面中Eh、pH及DO等數據的垂向變化規律。
實驗目的:
為改善水體水質、削減底泥污染物,以生物手段修復底泥,重塑良好底泥狀態,恢復底泥中豐富的生物相。
設置對照組目的:
1、模擬原位底泥情況
2、對比加菌劑前后污染物的削減量
3、設置不同投放方式,考察生物菌劑對污染物的影響
測DO、Eh、pH的目的:
DO(溶解氧)、Eh(氧化還原電位)和pH(氫離子濃度指數)是用來描述介質環境條件的綜合性指標,也是在水體水質治理改善中是必要的一個指標。
進行相同投加方式實驗
實驗處理:
A+B微生物菌劑以1%的量投入,菌劑主要以厭氧菌為主。注:所測樣品的底泥都需要避光處理
注:所測樣品的底泥都需要避光處理
數據結果:
實驗結論:
結論:微生物生長代謝活動導致氧化還原電位相較于空白實驗有所降低,由于微生物為厭氧菌,不消耗環境中的氧氣,并且有少量藻類的生長使溶解氧有明顯提升。
進行不同投加方式實驗
本次實驗使用Easysensor微電極對A組、B組、A+B處理組中的沉積物進行測試。電機設置參數:500 μm 步進間隔、1s步進時間、1s測定時間、55000μm測試距離、5000μm零點上偏移。以獲取沉積物剖面Eh和DO等數據的垂向變化規律。
實驗處理:
處理1:菌劑點狀注射
處理2:單獨A攪拌1次
處理3:單獨A攪拌2次
處理4:單獨B處理
處理5:A+B處理
注:所測樣品的底泥都需要避光處理
實驗結論:
處理1和5,點狀注射投入菌劑量少,處理效果較A+B處理差,溶解氧和氧化還原電位均低于A+B處理組;
處理2和3,攪拌2次處理會促進底泥釋放污染物同時增強微生物活性,因此溶解氧和氧化還原電位均低于攪拌1次處理;
處理2和4,單獨A處理比單獨B處理溶解氧降低速度更慢,在底泥層中氧化還原電位更高,雖然單獨A比單獨B的處理效果更好,但當A和B一起施用時,會產生協同作用,使溶解氧和氧化還原電位數值大幅上升。
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