XC-H200回流焊氧含量分析儀可用于空分制氮、化工流程、磁性材料等高溫燒結爐保護性氣體、電子行業保護性氣體以及玻璃、建材行業的氧含量在線分析。

XC-H200回流焊氧含量分析儀產品優勢：

1、一體化設計，體積小、重量輕、結構簡單、布局合理；

2、采用進口氧化鋯檢測器，靈敏度高，響應速度快；

3、20*240高顯觸摸彩色電容屏，可同時顯示氧量、日期、時間,儀器內部溫度等參數；

4、定時自動存儲功能，可隨時查看存儲數據；

5、報警點可在全量程范圍內任意設置；

6、標準的RS232或RS485通訊口，可與計算機實現雙向通訊。

7、上下限控制點可在全量程范圍內任意設置。

XC-H200回流焊氧含量分析儀技術參數：

1、測量原理：氧化鋯

2、測量范圍：0.00×10-6～25.00%（自動換擋）；

3、最大允許誤差：≤±2%FS（0.00～10)×10-6；≤±1%FS（10.0x10-6以上）；

4、穩定性：零點漂移：≤±1%FS/7d；量程漂移：≤±1%FS/7d；

5、重復性：≤±1%FS；

6、工作爐溫：750℃；

7、預熱時間：≤90S；

8、響應時間：T90≤30秒；

9、樣氣流量：1.5-2.5ml/min；

10、樣氣壓力：0.05Mpa≤入口壓力≤0.25Mpa；

11、工作環境：溫度：－15℃～＋50℃；濕度：≤90%；

12、模擬輸出：（4-20）mA標準信號（0-10）V

13、數字輸出：標準的RS232/RS485通訊口，可與計算機實現雙向通訊；

14、工作電源：（220±22）VAC，（50±5)Hz；

15、型尺寸：267mm（寬）x128（高）x305mm（深）；

16、開孔尺寸：218mm（寬）x128mm（高）；

17、重量：約3.0kg。