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【微流控芯片真空熱壓鍵合機主要優勢】

• 使用方便，無需大量培訓即可操作，是加速科研項目的理想設備。
• 一種超緊湊的設計，和筆記本電腦大小相當，同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機比標準商業熱壓機要輕得多，其它熱壓鍵合機重量可達500公斤。
• 一個用戶友好的系統，只需一根插座供電即可，讓您可以在最小的空間內即插即用。
• 比其他微加工設備便宜得多，讓每個人都更容易接觸到微流體領域。

【微流控芯片真空熱壓鍵合機技術參數】

【適用模具】

樹脂模具：熱壓的主要模具，堅硬耐溫，可反復使用達100次以上

玻璃模具：蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具

金屬模具：一般選擇鋁制的金屬模具

硅基模具：熱壓的最后一個選擇，主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞，通過謹慎操作和加上一層不沾噴霧劑，也是可以嘗試使用的。