等離子清洗設(shè)備可以運用在手機殼燙金領(lǐng)域嗎?
手機殼表面燙金是利用熱壓轉(zhuǎn)移原理,將鋁層轉(zhuǎn)印到承印物表面。即在一定溫度和壓力下,熱熔性的有機硅樹脂隔離層和膠粘層受熱熔化,隔離層粘結(jié)力減小,鋁層便與基膜層剝離,將鋁層粘到燙印材料上。
手機殼燙金工藝的兩種主要功能包括:
1、表面裝飾,提高產(chǎn)品的附加值
2、賦予產(chǎn)品較高的防偽性能,例如燙印商標標識
但是不少印刷廠給我們反應,燙金上去的字會慢慢隨著時間變黑、褪色、易脫落等,產(chǎn)生這一問題不僅是工藝的問題,有一點大家可能會忽略掉。許多手機殼的材質(zhì)為塑膠、橡膠或硅膠材質(zhì),這些材料表面燙金后采用3M膠粘表面會被粘掉一些,這表面材料的附著力測試過不了,附著力不強就會導致各種質(zhì)量問題,那么如何改善手機殼燙金品質(zhì)呢?
在手機殼燙金領(lǐng)域,可以通過等離子表面處理,改變界面性能從而提高燙金牢固度,提高質(zhì)量,并且如果殘余感光阻劑、油脂等有機污染物暴露在產(chǎn)品表面,可在短時間內(nèi)用等離子清洗機清除來大幅提升表面附著力,改善手機殼燙金品質(zhì)。
等離子清洗手機殼表面的原理:其可靠性大多是依賴于低溫等離子體對材料表面物理以及化學性能的改善作用,去除弱界面層,或是增加粗糙度、提高化學活性,進而增強兩個表面之間的浸潤與粘結(jié)性能。
現(xiàn)在,隨著低溫等離子體技術(shù)的日益成熟,以及清洗設(shè)備尤其是常壓條件下在線連續(xù)等離子體裝置的開發(fā),清洗成本不斷降低,清洗效率可進一步提高,相信,在不久的將來手機殼燙金領(lǐng)域中的應用必然會更加普及。