金相儀器特點及用途：

      金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；以及對表面裂紋和噴涂等一些表面現象進行研究工作，是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物與陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也是科研教學領域得力助手。
      越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域的新技術。

      4XC-MS圖像分析金相顯微鏡配置了高像素的數碼攝影系統(或CCD攝像頭)，具有多倍光學變焦，可以連續選擇各種放大倍率，并由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱。
      系統可以選配"專業定量金相圖像分析計算機操作系統"(軟件)，對金相圖譜進行進行實時研究分析，如晶粒度測量評級；非金屬夾雜物測量評級；珠光體、鐵素體含量的測量評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量等的分析、統計及輸出圖文報告。
金相儀器技術參數：
1.結構：       倒置式 三目鏡筒 傾角30 ° 瞳距和屈光度可調  物鏡轉換器
2.總放大倍率：    顯微鏡100 -600× 圖像300 - 1800×
3.分劃目鏡：     10× 平場可變焦  格值0.1 mm
4.測微尺：       格值0.01 mm / 1 mm
5.雙層機械載物臺：    200 × 152 mm 移動范圍15 × 15 mm
6.調焦機構：      同軸粗微動  限位保護  升降范圍30 mm 微調0.002 mm
7.照明系統：     亮度可調 鹵素燈20W / 6V帶濾色片
8.放大倍率和視場  (可以選配其他倍率)

儀器成套性：
⑴ 儀器主體   ⑵ 光源組    ⑶ 目鏡筒   

⑷ 三目接口    ⑸ 平場物鏡PL10×,PL20×,PL40×,PL60× 

⑹ 平場目鏡10×    ⑺ 分劃目鏡10×   ⑻ 測微尺0.01/ 1 mm  

⑼ 濾色片 黃,綠,藍,磨砂  ⑽ 合成浸油  ⑾ 載物片Φ10 mm,Φ20 mm     

⑿ 彈性夾  ⒀ 防塵罩    ⒁ 備用燈泡20W/ 6V  ⒂ 備用保險絲0.5A
系統配置
1.金相顯微鏡：    三目倒置金相顯微鏡4XC
2.數碼適配鏡：   顯微鏡與數碼相機的光學和機械接口
3.數碼CCD攝像頭   1200萬像素（索尼芯片）
4.圖像分析系統：  專業定量金相分析計算機操作系統 (軟件)
5.微機和打印機：  聯想商用電腦和打印機 (當前主流配置，選配)

圖像處理系統
彩色/黑白圖像捕捉卡，能實時傳送數字視頻信號到顯示存儲器或系統存儲器。輸入的彩色視頻信號經模/數轉換器、比例縮放、裁剪、色空變換等處理，通過PCI總線到VGA卡實時顯示或傳到計算機內存實時儲存。數據的傳送過程是由圖像卡控制，無需CPU參與，瞬間傳輸速度可達132MB/S。
系統具有如下特點：
輸入方式：   軟件選擇及切換：六路CVBS輸入、三路Y/C輸入、六選一模擬視頻輸出；
圖像采集分辨率：768×576×24bit（PAL）、640×480×24bit（NTSC）；
靈活采集圖像：  支持單場（奇場或偶場）、單幀、連續場、連續幀、間隔幾場或幾幀等多種采集方式；
圖形覆蓋功能：  通過填寫屏蔽（MASK）模板，可實時顯示和儲存任意形狀的輸入圖像；
  硬件完成輸入圖像的比例縮放（SCALE）、裁剪（CLIP）；輸入圖像的大小、位置可靈活設置；
  支持色度空間變換YUV4︰2︰2、RGB32和Y8Bit等多種圖像顯示和儲存格式；
  支持計算機內容與采集圖像同屏顯示的工作方式；
  支持軟件調整亮度、色調、色飽和度、對比度；
  支持用戶加密功能：保護用戶軟件不受盜版侵害；
  提供WINS及Linux環境下的開發工具及演示程序；支持VC、VB、BC、C＋＋ Builder等開發環境。
  金相圖像分析系統簡介 (專業定量金相分析軟件)
    金相圖像分析系統（軟件）融合了當今*的圖像分析技術，為金相顯微鏡和智能分析技術的完美結合，測量、評級結果快速、正確，符合國標和美國ASTM標準。系統界面全部漢化，簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。
系統包括如下功能：
  圖像編輯軟件： 圖像采集，圖像存儲等十多種功能；
  圖像軟件：     影像增強，圖像疊加等十多種功能；
  圖像測量軟件： 周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
  輸出方式：     數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
  金相軟件包：
  晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
  非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
  珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
  脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
  鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
  高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
  鈦合金材料分析……等近200個專業項目，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求。