詳細(xì)介紹
先鋒XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚儀
功能及特點
產(chǎn)品行業(yè)及應(yīng)用:
測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
功能及特點:
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!
1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù):可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸:標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測量時間:通常15秒。
全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
多點自動測量
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應(yīng)用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
先鋒XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚儀
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
快速無損測量