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韓國微先鋒Micropioneer

XRF-2000型號更新為XRF-2020

型號由舊款

XRF-2000H型號更改為XRF-2020H

XRF-2000L型號更改為XRF-2020L

 

更改后

H型機箱容納產(chǎn)品長寬55cm內，高12cm

H型機箱容納產(chǎn)品長寬55cm內，高3cm

其他測試應用及功能均不變。

 

MicroP XRF-2020鍍層測厚儀

應用于檢測電子電鍍,五金電鍍,連接器，端子半導體等電鍍產(chǎn)品

機型全款均為全自動,自動雷射對焦，多點自動測量

 

XRF-2020鍍層測儀

 

測量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

 

可測量鍍種為：

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

 

可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底村。