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產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 建材,交通 |
Telemeasure便攜式結構物外觀缺陷裂縫觀測系統
一, 非接觸式遠程測量技術現狀。
1,國外技術
如日本的非接觸式遠程測量設備通過軟件計算照片的拍攝角度,進行圖像糾偏補償,結合亞像素細分技術,可以實現高精度測量。但是在工程使用中存在諸多限制,由于相機鏡頭焦距偏小導致設備觀測距離有限(一般在十米以內)。
另外,在作業中需要攀爬至觀測物附近粘貼參照比例卡,才可以實現角度補償,費時費力。
2 國內技術
多采用望遠鏡+相機+手動云臺+測量軟件,可以實現遠距離的(三十米以上)非接觸式測量。但是在應用中同樣存在諸多問題:
作業難度大——
手動調整相機云臺,手動完成相機的變焦和對焦。在長焦拍攝時機身的輕微晃動會導致圖像大幅抖動,難以實現準確對焦,拍攝的失敗率過高,很難獲取可供測量的高質量圖片。
測量誤差大——
測量時必須90°垂直拍攝待測物才能獲得正確的測量值。在實際作業中拍攝角度往往小于90°,此時需要目測拍攝角度,再進行人工記錄,通過軟件進行計算。由于目測角度的誤差較大,無法得到準確的測量數據。
算法精度低——
不具備亞像素解算技術,只能實現像素級測量精度。
二,新一代非接觸式遠程測量系統
“Telemeasure便攜式結構物外觀缺陷裂縫觀測系統”可遠距離觀測裂縫等結構物表面病害,無需進行接觸式檢查測量。該設備采用便攜式設計,采用無線遙控方式,在保障檢測人員作業安全的同時大幅提高了檢測效率。
① 攝控一體設計——全流程計算機一體化集成控制
②人機分離作業——高效、安全、便捷
③角度補償——智能測算,支持任意角度拍攝
④*軟件算法——空間解算技術和亞像素細分技術
⑤全面量化分析——可進行寬度、長度、面積的圖形計算
(基礎型配擺拍圖和現場人機分離增強版使用圖)
三,系統亮點
本儀器內業外業一站式采集分析
外業人員在現場采集數據后,可在計算機上即時進行數據的分析與管理,也可交由內業人員進行集中處理。
雙鏡頭捕捉(增強版)
業內du創雙鏡頭設計,廣角鏡頭可快速尋找、定位缺陷準確位置,長焦鏡頭可實現病害精細觀察。
①廣角鏡頭②長焦鏡頭
人機分離、遙控作業——高效安全,適應多種環境
便攜式輕型設計:尺寸小重量輕,架設快速,轉場方便。
全程一體化控制:降低工作強度,提高工作效率,
自動化、智能化——大幅提高作業效率
創新云臺控制技術,點擊屏幕上觀察目標,設備自動計算空間方位,進行水平、俯仰轉動,準確瞄準目標,提高作業效率。
對建檔病害現場進行空間解算,并自動指向病害方位,將復查對象自動置于視野中心,解決復查難題。
拍攝待檢區域全景照片,選定目標區及掃描分辨率,設備電動對焦,掃描待檢區,將照片進行矩陣式編碼管理,并顯示矩陣映射關系。點擊映射點陣,可調取對應照片。提升作業效率,提高管理質量。
空間解算、測量——全面數據分析
支持觀察目標的準確定位和觀測平面的空間解算,可對目標平面上的病害進行測量,補償圖像畸變的測量誤差。
設備自動完成觀察目標寬度測量,并標注在圖片上。可標注照片內所有裂縫寬度,效率大幅提高
支持圖片中任意折線的空間長度累計測量。
支持圖片中任意多邊形的空間面積擬合計算。
根據現場標定的參考點,可以自動解算目標缺陷的空間三維坐標。
可對外觀缺陷進行相對位置的準確描述。(如距離地面高度、距離亮端距離等,便于撰寫檢測報告和輔助人工復查)
全程數據管理
現場采集的病害照片,以自定義文件名保存于計算機的路徑之下,并自動生成同名word文檔,包含照片信息,位置信息以及作業時的備注描述信息。
對于采集的病害,便于建立完整的病害檔案,并支持自動化復查,跟蹤病害的發生發展狀況。
精細掃描圖片存于自定義文件名目錄下,并可集中進行缺陷的數據分析,同時對病害照片進行標注。
亞像素分析測量
可以識別小裂縫的寬度是一個像素的20%(理想值)--50%,可以識別小裂縫寬度0.2-0.5像素,大幅提高測量精度
設備參數表
Telemeasure-20
| 工作距離:1m-20m |
小分辨率:0.02mm(5m) | |
觀察角度: 水平:360° 俯仰:-48°——+90° | |
焦距:24——600mm | |
工作時間:≥8小時 | |
輔助照明單元:1029LUX(0.5m,100%光照度) | |
雙系統運行環境: 軟件運行環境: windows7 64位及以上 硬件配置要求:硬盤不低于32G、內存不低于2G、顯存不低于1G |
Telemeasure-50
| 工作距離:10m-100m |
小分辨率:0.02mm(50m),0.1mm(100m) | |
觀察角度: 水平:360° 俯仰:-48°——+90° | |
焦距:1600——4600mm | |
工作時間:≥8小時 | |
雙系統運行環境: 軟件運行環境: windows7 64位及以上 硬件配置要求:硬盤不低于32G、內存不低于2G、顯存不低于1G |
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