日立新型FIB…智能聚焦離子束系統(tǒng) IM4050
自1986年以來,通過多年的fIB經(jīng)驗,MI 4050被賦予了高度穩(wěn)定的離子源,所建立的離子光學(xué)使銳利的光束剖面和高束電流能夠成像各種功能。 DED功能涵蓋對FIB的廣泛需求,如氣體化學(xué)MI 4050可以幫助您推進您的研究和開發(fā)。
MI 4050特征
經(jīng)過驗證的聚焦離子束技術(shù)既能實現(xiàn)高分辨率、高對比度的SIM成像,又能快速、大面積FIB銑削。
良好的梁穩(wěn)定性,級精度和控制軟件允許高精度的自動銑削加工。
微采樣系統(tǒng)和低壓FIB能力支持現(xiàn)場高質(zhì)量TEM樣品制備。
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大電流FIB使銑削面積更大,材料更堅硬,并且比以往任何時候都更高的吞吐量。高通量離子研磨有助于減少像樹脂emb這樣的樣品準(zhǔn)備步驟。 編輯和機械拋光。此外,也可以避免因拋光而產(chǎn)生的樣品應(yīng)變或分層。
大電流為90 nA的高性能FIB
高分辨率、高對比度SIM成像。
保證了4nm的高分辨率。高對比度SIM從低放大率成像到高放大率。
自動切割的三維結(jié)構(gòu)分析
用微取樣法制備現(xiàn)場高質(zhì)量TEM樣品
微取樣系統(tǒng)
主要特點:
1.高效率、高質(zhì)量加工,二次離子分辨率:4nm@30kV
2.高分辨、高襯度SIM成像
3.全自動TEM樣品制備
4.大尺寸樣品加工
應(yīng)用領(lǐng)域:
1.納米材料微加工
2.半導(dǎo)體及電子元器件材料
3.生命科學(xué)