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 產品簡介：

封裝共面性測試儀結構美觀大方，操作簡便，結合本公司自主研發的測量軟件，可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。廣泛應用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務。

封裝共面性測試儀是建立在CCD數位影像的基礎上，通過柱面物鏡將激光擴散為線激光后投射在被測目標物表面形成漫反射.使反射光在CMOS上成像后.通過檢測位置及形狀的變化測量位移及形狀.（簡單來說就是通過激光傳感器掃描出被測物體表面點云形貌.通過軟件抓取點.使用最小二乘法.擬合平面.得出平面度.依托于計算機屏幕測量技術和空間幾何運算的強大軟件能力而產生的，具有高度智能化與自動化特點。其軟硬件性能讓坐標尺寸測量變得便捷而愜意，擁有基于機器視覺與過程控制的自動學習功能，依托數字化儀器高速而精準的微米級走位，可將測量過程的路徑，選點、功能切換、人工修正、燈光匹配等操作過程自學并記憶。可以輕松學會操作員的所有實操過程，結合其自動掃描和區域搜尋、目標鎖定、邊緣提取、理匹選點的模糊運算實現人工智能，可自動修正由工件差異和走位差別導致的偏移實現精確選點，具有高精度重復性。從而使操作人員從疲勞的精確目視對位，頻繁選點、重復走位、功能切換等單調操作和日益繁重的待測任務中解脫出來，成百倍地提高工件批測效率,滿足工業抽檢與大批量檢測需要。測量原理：通過線掃激光掃描工件，測量軟件接收激光點云數據，生成3D圖形，再通過軟件程序和算法提取每個焊球或焊腳的最高點，所有的最高點生成一個平面，再計算出整體平面度值，并自動判定結果OK或NG。