多導毛細管X射線熒光鍍層測厚儀 ：

多導毛細管X射線熒光鍍層測厚儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗，專門研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測。可廣泛應用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領域。

五金產(chǎn)品、緊固件、汽車配件、衛(wèi)浴等，測量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品

：主要針對線路板等大平面，但是需要測試?0.1mm以下，且求購儀器預算較低的客戶。

XTU-50B、XTU-4C：可測試小至?0.05mm測量面積，且搭載的精密移動平臺和變焦鏡頭（XTU全系列都含有）能滿足各種需求。

我公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的**企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們的研發(fā)團隊具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗，經(jīng)與海內外多名通力合作，溫州測厚儀，研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、**的解譜方法和EFP算法結合*定位及變焦結構設計，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。廣泛應用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子等制造領域。

芯片載體的引線框架，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、*高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量。

1、多導毛細光學系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數(shù)千倍的強度增益。可測量*微小樣品的同時*大程度保證了測試的準確性及穩(wěn)定性。

2、微米級*小區(qū)域：在Elite-X光學系統(tǒng)設計下大大降低檢出限，納米級*薄鍍層均可準確、可靠測試

3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區(qū)相機：千倍放大*對焦測試區(qū)域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm

5、多重保護系統(tǒng)：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，**編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP**算法軟件，人機交互，智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線*配合

     主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀三類測量方法。

金屬鍍層測厚儀是一種對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學生成膜等（在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質量標準的手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。