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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX7900電熱絲電路板X-RAY檢測(cè)儀
AX7900
生產(chǎn)商
無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-09-24 20:42:27瀏覽次數(shù):391次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
電熱絲電路板X-RAY檢測(cè)儀介紹:
電熱絲電路板X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多,常用的*測(cè)試方法有:人工目檢、AOI檢測(cè)、ICT測(cè)試、X-ray檢測(cè)、及功能測(cè)試FCT等。其中具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中,它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,尤其*,以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。
主要檢測(cè)方法如下:
人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快,編程時(shí)間較短,可以放到生產(chǎn)線中的不同位置,便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是:不能檢測(cè)電路屬性,例如電路錯(cuò)誤,對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快,適合于單一品種大批量的產(chǎn)品,使用成本高、制作周期長(zhǎng),對(duì)于最新高集成度的智能化產(chǎn)品因無(wú)法植入測(cè)試點(diǎn)而不能進(jìn)行ICT檢測(cè)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。
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