當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測>> AX8500引腳焊接X-RAY檢測設備
產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 醫療衛生,食品,農業,能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
引腳焊接X-RAY檢測設備介紹:
引腳焊接X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業,電子元器件、汽車零部件、光伏行業,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業的檢測。
引線焊接
Wire Bond的質量控制:
Wire Pull、Stitch Pull (金線頸部和尾部拉力)
Ball Shear (金球推力)
Wire Loop ( 金線弧高)
Ball Thickness (金球厚度)
Crater Test (彈坑測試)
Intermetallic (金屬間化合物測試)
X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測設備均能實現實時成像,大大提高了檢測效率。
產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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