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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級會(huì)員 | 第4年

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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實(shí)時(shí)成像檢測系統(tǒng)>>X-RAY檢測設(shè)備>> AX8200MAXIC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備

IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備

參   考   價(jià): 218000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號AX8200MAX

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時(shí)間:2024-08-19 15:37:21瀏覽次數(shù):408次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,航天,汽車,電氣 重量 1400KG
最大檢測尺寸 550*550MM 系統(tǒng)放大倍率 600X
最大載物尺寸 610*610MM
IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備介紹:

IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。


隨著手機(jī)向智能時(shí)代的轉(zhuǎn)變,SMT電子元件也向集成化、微小化轉(zhuǎn)變,PCBA元件布局越來越緊密,各種元件在PCB板上已無法識(shí)別元件極性,再者大量新型元件的使用,使得SMT元件極性識(shí)別過程中,出現(xiàn)了困擾及問題點(diǎn),在此對元件極性識(shí)別方法進(jìn)行總結(jié),希望對其他同事有所借鑒。

目的:為避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)元件極性反向等不良現(xiàn)象,提高品質(zhì)人員對有極性元件的方向認(rèn)識(shí),確保*制作及元件極性確認(rèn)的正確性。

IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產(chǎn)品特點(diǎn):

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說明:

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對不同用戶多方位多角度的產(chǎn)品檢測需求。


產(chǎn)品描述:

     超大載物臺(tái)及桌面檢測區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識(shí)別功能

安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能


應(yīng)用領(lǐng)域:

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片:

IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備




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