目錄:上海西努光學科技有限公司>>半導體行業檢測解決方案>> 半導體行業檢測解決方案
| 應用領域 | 綜合 |
|---|
半導體行業檢測解決方案
全自動 Framed Wafer AOI 設備
ProEye 01
為切割相關工藝提供專門的檢驗和測量解決方案，確保最終產品的可靠性，是一項至關重要的任務。針對切 割道、崩裂、劃傷、雜質顆粒以及Die缺失等缺陷進行高速檢測，需要綜合運用多種技術手段和策略，以確保 產品質量和生產效率。
全自動晶圓紅外 AOI 設備
ProEye 02
采用自主紅外光學系統的設備憑借其功能和設計，滿足了各種檢測應用中對紅外光和可見光的精 確需求。這種系統不僅集成了專業和豐富的光學部件，還具備成像品質，從而確保了檢測結果的準 確性和可靠性。
全自動晶圓 AOI 設備
ProEye 03
本設備系自主研發，擁有自主知識產權的晶圓檢測系統，專為wafer和chip生產工藝中需要自動化、高效 率以及高精度的場景而設計。我們深入剖析各類樣品的特性，對缺陷探測精度、檢測穩定性及操作易用性進 行了精細優化，力求滿足多元化的檢測需求。設備提供了自動和手動兩種操作模式，既可以作為高效穩定的 生產設備，又能作為靈活便捷的研發工具，為用戶提供檢測解決方案。
半自動晶圓光學采集設備
SpectView SA
SpectView SA是西勵科技自主開發的一款集成了高精度運動平臺、激光主動聚焦模塊、光學顯微控 制以及先進圖像處理算法的顯微自動化方案，專門用于半導體制造過程中對晶圓進行自動圖像采集， 進行全面且精確的檢測與分析。
半導體行業檢測解決方案技術規格
晶圓類型 Wafer Type | 裸晶圓 Raw Wafer 框架晶圓 Framed Wafer | |
晶圓尺寸 Wafer Size | 6" (150mm) 8" (200mm) | |
照明方式 Illumination | 明場 / 暗場 / 混合 | |
物鏡倍率 Objective Magni?cation | 2X 5x 7.5X | 10X |
圖像分辨率 (µm/pixel) Image Resolution | 1.600 0.640 0.427 | 0.320 |
相機視場 (mm) Field Of View | 11.20 x 11.20 4.48 x 4.48 2.98 x 2.98 | 2.24 x 2.24 |
最大產能 (WPH @ 8") Max Throughput | 90 15 7 | 4 |
檢測精度 Inspection Accuracy | Up to 0.5µm (CD) / 1.0um (defect), @ 10X | |
破損率 Breakage Rate | < 10 PPM |
8
化工儀器網