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光纖微裂紋檢測儀OLI如何實現(xiàn)光纖鏈路診斷和分析
原理介紹光在光纖中傳輸時,絕大部分光為前向傳輸,即通常所說的透射光。但由于光纖存在結構不均勻,材料密度變化,雜質(zhì)或者離子摻雜等固有因素,光粒子與光纖介質(zhì)(主要成分是二氧化硅)相互作用后,因為這些缺陷,必然存在部分與入射光方向相反的光粒子,形成了后向傳輸光,即通常所說的反射光,并且此部分光不可消除。標準良好的單模光纖中,瑞利散射是這些后向傳輸光最主要的形成原因,(原理上,瑞利散射后的光粒子方向是隨機的,這里因為我們主要檢測后向反射光,所以只討論反射光強度)。在光通信領域,通常引入回損概念RL(re -
德國PRIMES——掃描場焦點分析儀SFM監(jiān)測nLIGHT AFX-1000 3D打印環(huán)形激光
SFM激光振鏡掃描場焦點分析儀采用刻有10~15微米厚測量線玻璃板的技術表征激光光束特性,光電二極管探測刻線的散射光來測量激光光斑在增材制造工業(yè)領域恩耐AFX-1000環(huán)形光斑激光器越來越受到關注。德國PRIMES公司的激光掃描場焦點分析儀ScanFieldMonitor(SFM)設計用于監(jiān)測激光振鏡掃描系統(tǒng)狀態(tài)以及維持增材制造3D打印加工質(zhì)量,榮獲AKL2022激光技術創(chuàng)新獎一等獎。本文展示了SFM對AFX-1000激光器不同模式光斑的一系列測量,揭示了SFM觀察到的模式振蕩的來源,光斑分布結 -
光纖微裂紋診斷儀(OLI)如何快速對硅光芯片耦合質(zhì)量檢測?
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術,能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎支撐。光纖到硅基耦合是芯片設計十分重要的一環(huán),耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯(lián)質(zhì)量。耦合過程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配,硅光芯片中光模式約為幾百納米,而光纖中則為幾個微米,幾何尺寸上巨大差異造成模場的嚴重失配。準確測量耦合位置質(zhì)量及硅光芯片內(nèi)部鏈路情況,對硅光芯片設計和生產(chǎn)都變得十分有意義。光纖微裂紋診斷儀(OLI)對硅光芯片耦合質(zhì) -
目前在光伏業(yè)界,正在進行一項重大努力,以提高光伏和發(fā)光應用中所用半導體的效率并降低相關成本。這就需要探索和開發(fā)新的制造和合成方法,以獲得更均勻、缺陷更少的材料。無論是電致還是光致發(fā)光,都是實現(xiàn)這一目標的重要工具。通過發(fā)光可以深入了解薄膜內(nèi)部發(fā)生的重組過程,而無需通過對完整器件的多層電荷提取來解決復雜問題。HERA高光譜照相機是繪制半導體光譜成像的理想設備,因為它能夠快速、定量地繪制半導體發(fā)射光譜圖,且具有高空間分辨率和高光譜分辨率的特性。硅太陽能電池的電致發(fā)光光譜成像光伏設備中的缺陷會導致光伏產(chǎn)
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Q:光纖可以彎曲嗎?A:答案是可以的,因為在布線的過程中,網(wǎng)絡不彎曲幾乎難以實現(xiàn),所以光纖可以彎曲,但必須保證在一定彎曲范圍內(nèi),才能將損耗降至低點。光纖彎曲的問題在實際項目中經(jīng)常會發(fā)生,在項目中光纖彎曲,有些操作人員,對光纖的可彎曲參數(shù)并不了解,因此擔心會不會影響光纖的傳輸。當光從光纖的一端射入,從另一端射出時,光的強度會減弱,這意味著光信號通過光纖傳播后,光能量衰減了一部分。這說明光纖中有某些物質(zhì)或因某種原因,阻擋光信號通過。這就是光纖的傳輸損耗。只有降低光纖損耗,才能使光信號暢通無阻。光纖對
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單光子計數(shù)共聚焦顯微鏡系統(tǒng)Luminosa
——新型基于單分子級別熒光共振能量轉(zhuǎn)移(smFRET)的動態(tài)結構生物學共聚焦顯微鏡系統(tǒng)量化單分子和時間分辨熒光技術,為很多生命科學與材料科學領域提供了新的視野。迄今為止,因為其數(shù)據(jù)采集和分析需要具備較為專業(yè)的背景知識,使得該技術的普及非常緩慢。現(xiàn)在,PicoQuant可以提供一款全新的共聚焦顯微系統(tǒng)——單光子計數(shù)共聚焦顯微鏡系統(tǒng)Luminosa,它具備先進的軟硬件組合,在簡化日常操作流程的前提下,能有效的為操作者呈現(xiàn)高質(zhì)量的實驗數(shù)據(jù)。其配備的軟件為每種應用技術都設定了標準化的引導操作流程。本文將 -
武漢東隆科技有限公司自研的高分辨率光學鏈路診斷儀(OCI)是基于光頻域反射技術(OFDR),單次測量可實現(xiàn)從器件到鏈路的全范圍診斷,并且能輕松測試出光纖鏈路損耗情況。據(jù)了解,光頻域反射技術(OFDR)測試插損方式是依據(jù)事件點兩側瑞利散射信號幅值差異,其高分辨率特性可以定位到厘米級損耗點。通常高分辨率光學鏈路診斷儀(OCI)插損測量動態(tài)范圍為18dB,反射式測量方式動態(tài)范圍為9dB。當待測鏈路中累積損耗超出9dB時,超出部分瑞利散射信號會被設備底噪淹沒,給測試帶來誤差。針對上訴情況,本文借助光纖環(huán)
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Wasatch Photonics拉曼光譜儀多樣化的樣品耦合選擇
拉曼光譜儀是什么?拉曼光譜儀不僅需要將高強度的激光輸送到非常小的焦點,同時還需要靈敏地檢測不到百萬分之一的散射光子。那么,拉曼光譜儀如何將光傳遞到樣品并從樣品中收集光,對收集的數(shù)據(jù)質(zhì)量和整套系統(tǒng)的最終靈敏度具有重大影響。拉曼光譜儀類型多種可選,比如光纖耦合探頭&光譜儀、帶定制光學元件的自由空間耦合光譜儀,或帶集成激光器的光譜儀系統(tǒng)——使用者會根據(jù)樣品類型、環(huán)境和使用需求對拉曼光譜儀進行選擇。在這篇技術講解文中,我們將根據(jù)多個示例,討論每種耦合方法的優(yōu)缺點,并針對如何獲得最佳結果進行探討。無論您的