我們認為，受益于半導體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持，中國大陸設(shè)備有望在產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢保持高速擴張，本土設(shè)備企業(yè)將迎來重大機遇，測試設(shè)備有望成為實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化突破的領(lǐng)域，建議關(guān)注本土測試設(shè)備。
半導體測試貫穿完整制造過程，測試機、分選機、探針臺是其核心設(shè)備
半導體測試通常主要指半導體工藝中后道的性能測試，而廣義的半導體測試還包括前道的工藝檢測。測試工藝貫穿半導體設(shè)計、制造、封裝與測試三大過程，是提高芯片制造水平和進行成品率管理的關(guān)鍵。測試機(ATE)是檢測芯片功能和性能的設(shè)備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的設(shè)備。在設(shè)計驗證和成品測試(FT)中，測試機和分選機配合使用；在晶圓制造環(huán)節(jié)的硅片級測試(WET、CP)中，測試機和探針臺配合使用。
半導體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)增速雖有放緩，中國大陸設(shè)備正逆勢擴張
據(jù)SIA、SEMI數(shù)據(jù)，18年6月以來半導體銷售額、北美半導體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。2018年以來，相比于海外產(chǎn)業(yè)周期見頂趨勢顯現(xiàn)，增速高的中國大陸半導體銷售繼續(xù)保持強勁增長，中芯、長江存儲為代表的*晶圓廠建設(shè)進度穩(wěn)步推進，在2018Q1、Q2設(shè)備銷售同比增速回落的背景下，中國大陸設(shè)備分別同比增長31%、51%，在上年同期26%、11%的基礎(chǔ)上進一步顯著提升。我們認為正處于逆周期投資的半導體產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵階段，在本土投資的大力拉動和政策支持下，半導體設(shè)備有望逆勢擴張。
2019年中國大陸設(shè)備或居之，測試設(shè)備或達108億元
受益于本土產(chǎn)業(yè)投資向上及國家戰(zhàn)略支持，SEMI預計18年中國大陸有望以118億美元/yoy+44%超越中國臺灣成為di二大半導體設(shè)備，19年有望以173億美元/yoy+47%位居di一，18、19年占比或達19%、26%。測試設(shè)備銷售額約占整個半導體銷售額的9%，我們預計18、19年中國大陸半導體測試設(shè)備空間約74、108億元。
國產(chǎn)測試設(shè)備發(fā)展已具備三大機遇，或是實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化的領(lǐng)域目前半導體測試機仍被泰瑞達、愛德萬兩大海外占據(jù)，探針臺東京電子、東京精密等企業(yè)技術(shù)實力較為。但我們認為國產(chǎn)測試設(shè)備發(fā)展已具備三大機遇：1)ATE技術(shù)進步及拓展或面臨平臺期；2)本土晶圓廠、封測廠發(fā)展迅速，產(chǎn)能從中國臺灣及海外轉(zhuǎn)到中國大陸的過程為本土設(shè)備創(chuàng)造重大崛起機會；3)下游行業(yè)進入“后時代”，測試需求漸趨多元化，服務(wù)貼近客戶需求、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國產(chǎn)設(shè)備有望更受青睞。建議關(guān)注本土測試設(shè)備。
風險提示：宏觀經(jīng)濟下行及半導體行業(yè)周期性波動，芯片制造技術(shù)突破慢于預期、產(chǎn)業(yè)投資不及預期，半導體設(shè)備技術(shù)突破慢于預期。
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