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·預處理：
本品需使用設備施膠。施膠時應注意施工溫度，過高的溫度會導致膠體分解、碳化，從而影響粘膠效果。
·耐高溫：150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化。
·適合于各種通用工業場合的灌封和粘接。
包裝
密度(g/ml)
注塑壓力(Bar)
拉伸強度(Mpa)
MAC-657-20KG
黑色
210～240
A80
漢高
工藝介紹：1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效，對電子元器件起到良好的保護作用。與傳統的灌封工藝（如雙組份環氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環保性，同時大幅度提高的生產效率可以幫助降低生產的總成本。
*Technomelt OM657粘合劑
*Technomelt OM657粘合劑
Macromelt系列熱熔膠作為封裝材料，主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，其應用域非常廣泛，PCB）、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等等。
<span "="" style="box-siing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-sie: 16px;"> 此項工藝起源于歐洲的汽車工業，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業域和電子電氣域已經成功應用。
