詳細介紹
E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),專門用于鍍層厚度檢測;其核心部件采用美國進口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術,儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告;精密度、準確度、檢出限等技術參數全面超過國內外同類儀器,特別針對大件異形不平整樣品,無需拆分,直接測試即可達到*的測試效果。
E3-3D 三維定位鍍層測厚分析儀器產品特點:
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線
● 輻射標志警示
● 儀器經第三方檢測,X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》
硬件技術
● X射線下照式,激光對焦可調樣品倉,對于異形不平整樣品,無需拆分打磨,可直接測試
● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率
● zui小光斑0.2mm,可針對各種樣品中的小測試點*定位,避免材質干擾,測量結果更準確
● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計
● 電路系統符合EMC、FCC測試標準
軟件技術
● 分析元素:Na~U之間元素
● 分析時間:90秒
● 界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易操作
● 數據一鍵備份,一鍵還原、一鍵清理功能,保護用戶數據安全
● 根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度
● 配備開放式分析模型功能,客戶可自行建立自己的工作模型。
產品規格:
●外形尺寸:360 mm x 600mm x 385 mm (長x寬x高)
●樣品倉尺寸:360mm×400mm x160(長x寬x高,高度可定制)
●儀器重量:50kg
●供電電源:AC220V/ 50Hz
●zui大功率:330W
●工作溫度:15-30℃
●相對濕度:≤85%,不結露
配件配置:
探測器
● 類型:X123探測器(*高性能電致冷半導體探測器)
● Be窗厚度:1mil
● 晶體面積:25mm2
● *分辨率:145eV
●信號處理系統:DP5
X射線管
●電壓:0-50v
●zui大電流;2mA
●zui大功率:50W
●靶材:Mo
●Be窗厚度:0.2mm
●使用壽命:大于2w小時
高壓電源
●輸出電壓:0-50Kv
●燈絲電流0-2mA
●zui大功率:50w
●紋波系數:0.1%(p-p值)
●8小時穩定性:0.05%
攝像頭
●焦距:微焦距
●驅動:免驅動
●像素:500萬像素
準直器、濾光片
●系統:快拆卸準直器、濾光片系統
●材質:多種材質準直器
●光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選
十字激光頭
●光斑形狀:十字線
●輸出波長:紅光650nm
●光學透鏡:玻璃透鏡
●尺寸:Φ10×30mm
●發散角度:0.1-2mrad
●工作電壓:DC 5V
●輸出功率:<5mW
●工作溫度:-10~50℃
其它配件
●開關電源:進口高性能開關電源
●散熱風扇:進口低噪聲、大風量風扇