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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
一、用途
XPH-300系列偏光熔點測定儀是地質、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化纖、半導體工業(yè)檢驗等部門和相關高等院校高分子等專業(yè)zui常用的專業(yè)實驗儀器。偏光熔點測定儀可供廣大用戶作單偏光觀察，正交偏光觀察，錐光觀察以及顯微攝影，來觀察物體在加熱狀態(tài)下的形變、色變及物體的三態(tài)轉化。偏光熔點測定儀采用微電腦檢測，有自動P、I、D調節(jié)，及模糊手動調節(jié)功能，偏光熔點測定儀通過LED顯示溫度值及設定溫度值，儀表顯示準確、清晰、穩(wěn)定，對溫度控制可設定程序，設有“上、下”限自動報警裝置，并可隨時檢查設定的溫度數(shù)據(jù)，是新一代熔點測溫、控溫裝置。顯微鏡配置有石膏λ、云母λ/4試片、石英楔子和移動尺等附件。偏光顯微鏡熱臺具有可擴展性，可以接計算機和數(shù)碼相機，對圖片進行編輯、保存和打印。偏光熔點測定儀是一組具有較完備功能的新型產(chǎn)品。
二、技術參數(shù)：
1.目鏡：
類 別 | 放大倍數(shù) | 視場（mm） |
網(wǎng)格目鏡 | 10X | φ18 |
十字目鏡 | 10X | φ18 |
分劃目鏡 | 10X | φ18 |
2.物鏡：
類 別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑（NA） | 工作距離（mm） | 蓋玻片厚度（mm） |
物 鏡 | 4X | 0.10 | 7.80 | - |
10X | 0.25 | 4.70 | - | |
25X | 0.40 | 1.75 | 0.17 | |
40X | 0.65 | 0.72 | 0.17 | |
63X | 0.85 | 0.18 | 0.17 |
3.放大倍數(shù)：40X-630X 系統(tǒng)放大倍數(shù)：40X-2600X。
4.聚光鏡數(shù)值孔徑：NA1.2/0.22 搖出式消色差聚光鏡，中心可調
5.起偏鏡：振動方向360°可調，帶鎖緊裝置，可移動光路
6.檢偏鏡:可移出光路，旋轉范圍90°內置勃氏鏡，中心、焦距可調
7.補償器：λ片(φ18mm，一級紅，光程差551nm)λ/4片（φ18mm, 光程差147.3nm）石英楔子(12x28mm，Ⅰ-Ⅳ級)
8.調焦系統(tǒng)：帶限位和調節(jié)松緊裝置的同軸粗微調，格值為0.002mm
9.電光源：6V/20W鹵素燈（亮度可調）
三、系統(tǒng)簡介
偏光熔點測定儀系統(tǒng)是將精密的光學顯微鏡技術、*的光電轉換技術、*的計算機圖像處理技術*地結合在一起而開發(fā)研制成功的一項高科技產(chǎn)品。可以在顯示屏上很方便地觀察實時動態(tài)圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
四、熱臺：
1.顯微精密控溫儀:在 20X 物鏡下工作溫度可達到zui高300 ℃ 、溫度運行程序全自動控制；溫度程序段由用戶自行設定，30段溫度編程，循環(huán)操作，能準確反映設定溫度、爐芯溫度、樣品的實際溫度。每段設定起始溫度，及在該段內可維持時間，升溫速率可調、精度±0.3 ℃、記憶點讀數(shù)。
2.顯微加熱平臺:可以隨載物臺移動、工作區(qū)加熱面積大、透光區(qū)域可調、工作區(qū)溫度梯度低于± 0.1,起始溫度室溫,工作區(qū)加熱使用面積至少1X1cm,工作區(qū)溫度梯度不超過 ± 0.1oC,透光區(qū)域 2mm以上，可調,顯示溫度與實際溫度誤差不超過 ± 0.2,熱臺可以隨載物臺移動,熔點測定 溫度超過100度時，25X的物鏡工作距離太近，容易損壞鏡頭，請選用長工作距離的 20X、40X 物鏡
五、系統(tǒng)組成
電腦型偏光熔點測定儀（XPH-300E）：1、偏光顯微鏡 2、熱臺3、適配鏡 4、攝像器(CCD) 5、A/D(圖像采集) 6、驅動軟件 7、數(shù)據(jù)線 8、計算機(選配)
數(shù)碼型偏光熔點測定儀（XPH-300D）：1、偏光顯微鏡 2、熱臺 3、數(shù)碼相機光學轉接口 4、數(shù)碼相機
六、選購件
1、高像素成像系統(tǒng) 2.偏光顯微鏡分析軟件