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產地類別	國產	價格區間	面議
應用領域	綜合

X光電鍍層檢測儀采用下照式結構，儀器操作簡單，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求。

X光電鍍層檢測儀應用領域

鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni，

銅基----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr

鋅基----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au

塑膠基體----plastic/Cu/Ni

技術參數

1 分析元素范圍：S-U

2 可分析多達3層以上鍍層

3 分析厚度檢出限高達0.02μm

4 多次測量重復性高可達0.05μm

5 定位精度：0.5mm

5 測量時間：30s-300s

6 計數率：1000-8000cps

7 儀器適合測試平面。以單層Fe鍍Ni的標樣為例，分析的范圍是0.02—30um，在這個范圍內，才能檢測。0.5-10um的，偏差是5%，就是說真值是1um，用儀器測試的值是0.95-1.05um。

儀器性能特點

1. 穩定X銅光管
2.半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
3.采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
4.內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
5.脈沖處理器，數據處理快速
6.手動開關樣品腔，操作安方便
7.三重安保護模式
8.整體鋼架結構、外型高貴時尚
9.FP軟件，無標準樣品時亦可測量

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