應用XRF檢測金屬電鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。
應用XRF檢測金屬電鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。
應用XRF檢測金屬電鍍層測厚儀應用領域
鐵基----□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，
□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
銅基-----□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
鋅基-----□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
鎂鋁合金----□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑膠基體----plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
應用優勢
1 快速：般測量個樣品只需要30S～300S，樣品可不處理或進行簡單處理；
2 無損：物理測量，不改變樣品性質；
3 ：對樣品可以分析；
4 直觀：直觀的分析譜圖，元素分布幕了然，定性分析速度快；
5 環保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水。
儀器配置
1 硬件：主機壹臺，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) 半導體探測器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動平臺
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統
(7) 上照、開放式樣品腔 (8）雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0
3 計算機、打印機各臺
計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）
4 資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。
5 標準附件
準直孔：0.1X1.0mm（已內置于儀器中）
參數規格
1 分析元素范圍：S-U
2 同時可分析多達5層以上鍍層
3 分析厚度檢出限高達0.005μm
4 多次測量重復性高可達0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 測量時間：30s-300s
7 計數率：1300-8000cps
8 Z軸升降范圍：0-140mm
9 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特點
1 滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求；
2 φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求；
3 高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm；
4 采用高度定位激光，可自動定位測試高度；
5 定位激光定位光斑，確保測試點與光斑對齊；
6 鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；
7 高分辨率探頭使分析結果更加；
8 良好的射線屏蔽作用；
9 測試口高度敏感性傳感器保護；
安裝要求：
1 環境溫度要求：15℃-30℃
2 環境相對濕度：<70%
3 工作電源：交流220±5V
4 周圍不能有強電磁干擾。
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