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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
紅外高溫爐，采用5軸加工系統(tǒng)加工，以提高反射率。反射鏡有兩種類型，一種是橢圓形的，另一種是拋物線型的，它們適合各種材料的在溫度制控的條件下的測試。
溫度控制
過紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度（遠(yuǎn)比普通加溫方式）。
快速加熱與冷卻方式
紅外燈和鍍金反射方式允許加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫，操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
設(shè)備配置
序號 | 項(xiàng)目 | 數(shù)量 | 品牌 | 備注 |
1 | 爐體 | 1 | 華測 | 大溫度1200℃ |
2 | 加熱源 | 1 | GE | |
3 | 溫度控制器 | 1 | 華測 | |
4 | 電熱偶 | 1 | omega | |
5 | 溫控表 | 1 | 歐姆龍 | |
6 | 穩(wěn)壓電源 | 1 | 華測 | 可定制 |
7 | 制冷水機(jī) | 1 | 同飛 | 制冷功率8KW |
8 | 分子泵 | 1 | 萊寶 | CF法蘭，抽速≥40L/s,極限真空度優(yōu)于-0.8Mpa |
紅外高溫爐應(yīng)用范圍
1. 電子材料
半導(dǎo)體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
2.陶瓷與無機(jī)材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐。
陶瓷張力、撓曲試驗(yàn)退火爐
3.鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000℃以下）
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗(yàn)爐
4.復(fù)合材料
耐熱性評價(jià)爐
無機(jī)復(fù)合材料熱循環(huán)試驗(yàn)爐
5.其它
拉伸壓縮試驗(yàn)爐
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導(dǎo)陶瓷退火爐
紅外高溫爐測試儀器
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