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產品介紹
慶聲KSON冷熱沖擊試驗機溫度循環試驗箱
☆可設定任意沖擊溫變率5℃～30℃(40℃) [任意變化溫變率條件]
☆可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫) 兩箱(高低溫沖擊)沖擊試驗
■ 溫度循環試驗箱說明：為了仿真不同電子構件，在實際使用環境中遭遇的溫度條件，改變環境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度沖擊)。
慶聲KSON冷熱沖擊試驗機溫度循環試驗箱規范試驗條件：
a.可設定任意沖擊溫變率5℃～30℃(40℃)[任意變化溫變率條件]
b.滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB 、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
c.可設定依據待測品溫變率控制
d.試驗結束待測品回常溫避免結霜結露技術
e.采用鋁片驗證機臺負載能力(非塑料負載)
f.進行兩箱沖擊時測試區濕度符合規范要求
g.可執行低溫0度沖擊并省電
創新&特色：
a.單一機臺可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫)、兩箱(高低溫沖擊)沖擊試驗 (一機三用)
b.可試驗待測品負載數量大
c.需除霜循環數高(500cycle除霜一次)，縮短試驗時間與電費
d.傳感器放置測試區而非風道口符合實驗有效性
控制系統：
a.內建雙向USB2.0隨身碟儲存接口(可拷貝試驗曲線與加載試驗程序)
b.完整實時試驗曲線分析顯示，無時間限制
c.可與e化管理系統進行整合監控
彩色觸控式控制系統
控制系統通過EMC(電磁兼容性)驗證
直立式全彩液晶TFT,簡/繁/英文顯示器
0. 01℃精確解析能力
1000 HOURS / STEP 每段可控制時間
150 program x 100 step 程序記憶容量
USB2.0儲存接口與曲線記錄
12 bit D/A 溫度轉換接口
全自動控制與安全保護協調系統
Index 運轉狀態指示燈
慶聲KSON冷熱沖擊試驗機溫度循環試驗箱規格參數
Models KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4
Structure 預冷箱可選擇2箱/3箱
Damper Device 強制的空氣裝置氣門
Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃
+60.00'℃ ~ +200.00''℃ -10.00℃ ~ -70.00'℃
+60.00'℃ ~ +200.00''℃
Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃
+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ -00.00℃ ~ -55.00'℃
+60.00'℃ ~ + 150.00'℃
Setting Range -70℃~200℃ /Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99
Resolution 0.01'℃ / min
※以上規格僅供參考，如有變更不另行通知。
T S R適用相關規范對照表 (說明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規范條件列表)
PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min
錫須試驗 -40℃ 85℃ 5℃/min
無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min)
覆晶技術的溫度測試-規格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min
覆晶技術的溫度測試-規格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min
無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min)
TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min)
錫鉍合金焊接強度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min
JEDEC JESD22－A104
溫度循環測試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時檢查一次
INTEL焊點可靠度測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min)
CSP PUB與焊錫溫度循環測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min)
MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min)
CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min)
IBM-FR4板溫度循環測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min)
溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min
GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min
GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個sample
環氧樹脂電路板-極限試驗 -60℃ 100℃ 10℃/min
光纜 -材料特性試驗 -45℃ 80℃ 10℃/min
汽車音響-特性評估 -40℃ 80℃ 10℃/min
汽車音響-生産ESS -20℃ 80℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環數為測試到待測品故障為止)
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min
芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min
無鉛CSP產品-溫度循環可靠度測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min)
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下
家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min
計算機系統 25℃ 100℃ 15℃/min
通訊系統 25℃ 100℃ 15℃/min
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min
工業及交通工具-客艙區-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min
工業及交通工具-客艙區-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min
引擎蓋下環境-1 0℃ 100℃ 15℃/min
引擎蓋下環境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min
IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min
IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min
IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min
IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min
溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min
飛彈的電路板溫度循環試驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗結束進行送電測試
改進導通孔系統信號完整-測試設備設計 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接-條件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
半導體-特性評估試驗 -55℃ 125℃ 20℃/min
連接器-壽命試驗 30℃ 80℃ 20℃/min
樹脂成型品-品質確認 -30℃ 80℃ 20℃/min
DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min
DELL液晶顯示器計算機 -40℃ 65℃ 20℃/min
覆晶技術的溫度測試-規格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min)
環氧樹脂電路板-加速試驗 -30℃ 80℃ 22℃/min
汽車電器 +80℃ -40℃ 24℃/min
光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次
測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次
PCB的產品合格試驗 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min)
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min)
電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min
◎RAMP試驗溫變率列表
TSR(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]
30℃/min 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環 MOTOROLA壓力傳感器溫度循環試驗
28℃/min LED汽車照明燈
25℃/min PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應
24℃/min 光纖連接頭
20℃/min IPC－9701 、覆晶技術的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統&端子、改進導通孔系統信號 比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命
17℃/min
MOTO
15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業及交通工具、 汽車引擎蓋下環境)
11℃/min 無鉛CSP產品溫度循環測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環測試
5℃/min 錫須溫度循環試驗
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