馬爾文帕納科2830ZT晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。2830ZT圓晶分析儀專門針對半導體和數據存儲行業而設計，該儀器可為多種晶片（厚達300mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。

特點：
1、持續的性能和速度
傳統X射線管會出現鎢燈絲揮發，從而導致光管鈹窗內部出現沉淀物污染鈹窗。使用此類X射線管的儀器需要定期進行漂移校正以補償下降的強度，尤其是對于輕元素而言。

2、2830ZT配置SuperQ軟件，該軟件包含了FPMulti-一個專門針對多層分析開發的軟件包。該軟件的用戶界面確保即使是沒有經驗的操作員也可以對多層進行全自動的基本參數分析。
該儀器的SuperQ軟件具有多種易于使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進行靈活的操作。可以輕松切換配方和調整設備參數以適應用戶偏好。

3、FALMO-2G可輕松集成到任意實驗室或晶片廠中：從簡單的人工托架裝載到全自動。*靈活的設計讓晶片廠經理能夠選擇FOUP、SMIF或開放式裝入端口，配有一個或兩個裝入端口配置。各種配置的FALMO-2G均受到符合GEM300的軟件支持。FALMO-2G的占地空間大大降低，而沒有損失靈活性、功能。