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詳細介紹
半導體擴散爐恒溫槽主要特點：
◆采用高精度動態恒溫控制技術和SMT裝配技術，*恒溫波動度達±0.05℃，專門為半導體擴散爐配套。
◆提供單個源瓶、兩個源瓶、和四個源瓶的結構形式，適合不同的應用需求。
◆將源瓶與水介質*隔離的鐵氟龍隔離套，將任何泄漏事故引起的危險降低到zui低程度。
◆半導體擴散爐恒溫槽采用全封閉磁力泵循環攪拌，溫場均勻，*泄漏。通過將傳感器與循環泵液流的一體化設計，大大提高控溫精度和溫場均勻性。
◆液槽內膽、瓶源隔離套、電熱器和蒸發器等可能與工作介質接觸的部件采用不銹鋼材料，其中瓶源隔離套內壁經鐵氟龍處理，專門解決擴散爐應用問題。
型號 | Kszy-S12 Kszy -S16 | Kszy-D10 Kszy-D12 Kszy-D16 | Kszy -T10 Kszy -T12 | |
溫度范圍 | ℃ | +5~60（環境溫度≤40℃）、+15~+40（環境溫度≤60℃） | ||
溫度波動度 | ±K | ±0.05~0.1（環境溫度≤40℃）、±0.1~0.2（環境溫度≤60℃） | ||
顯示分辨率 | ℃ | 0.1 | ||
加熱功率 | W | 600 | 600 | 600/1000 |
制冷量 | W | 250 | 300 | 350 |
內膽尺寸 | mm | 240*145D*220H（-S12） 235*160D*250H（-S16） | 240W*120D*195H（-D10） 240W*145D*220H（-D12） 335W*160D*250H（-D16） | 240W*240D*195H（-Q10） 240W*285D*220H（-Q12） |
源瓶尺寸 | mm | 100D*148H（-X10） 120D*168H（-X12） 160D*198H（-X16） | ||
源瓶隔離套 | 1個/不銹鋼,內壁防腐處理 | 2個/不銹鋼,內壁防腐處理 | 4個/不銹鋼,內壁防腐處理 | |
外形尺寸 | mm | 300W*475D*300H（-S12） 300W*475D*320H（-S16） | 300W*450D*275H（-D10） 345W*475D*300H（-D12） 375W*475D*320H（-D16） | 375W*570D*300H（-Q10） 345W*615D*300H（-Q12） |
壓縮機 | W | 150 | ||
制冷劑 | R134 a | |||
內膽材料 | 304不銹鋼，提供316L不銹鋼或鈦材的定制 | |||
外殼材料 | 優質冷軋鋼板靜電噴涂 | |||
工作方式 | 連續 | |||
輔助功能 | 數顯溫度校正，傳感器異常保護和報警，高溫保護和低溫報警，停電恢復，防干燒 | |||
電源 | 220V/50Hz | |||
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