GB/T13557撓性覆銅剝離強度試驗機用于覆銅板、印制電路板之金屬層與基材間的附著力的測量。用于能折撓之電路板（俗稱軟性電路板FPC）作剝離測試；如手機、PDA、電子詞典、手提電腦等電子產品FPC軟板的剝離強度檢測試驗。用于覆銅層壓板和印制線路板工業的實驗室外中測量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強度。

名稱：GB/T13557撓性覆銅剝離強度試驗機

型號：SG-3042

用途：GB/T13557撓性覆銅剝離強度試驗機是于測量金屬層于基層間的附著力的一款儀器，性能穩定。用以測定從撓性覆銅材料的基材上剝離印制導體（銅箔）所需的每單位寬度的力。

簡介：以90°角度，測試PC板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶、PCB、FPC柔性電路板、(fpc)撓性電路板、太陽能電池板、膠粘帶等的剝離試驗、撕裂試驗等。

用于覆銅板、印制電路板之金屬層與基材間的附著力的測量。用于能折撓之電路板（俗稱軟性電路板FPC）作剝離測試；如手機、PDA、電子詞典、手提電腦等電子產品FPC軟板的剝離強度檢測試驗。用于覆銅層壓板和印制線路板工業的實驗室外中測量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強度。

本系列試驗機廣泛用于電路板、太陽能光伏、膠粘制品、包裝材料、高等院校、科研實驗所、商檢仲裁、技術監督部門等行業的材料檢驗分析。

標準：按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8和2.4.9設計制造,符合IEC-326-2《印制電路板測試》。適用標準：GB/T 2791、GB/T4677、ASTM 3330、ASTM 5109、IPC-TM 650等測試標準。GB/T13557印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法。

技術參數：

1、試驗力：50N、100N、200N、500N；

2、準確度等級：0.5級；

3、負荷測量范圍：0.2%—100%FS；

4、試驗力示值允許誤差極限：示值的±1%以內；

5、試驗力示值分辨率：ZD試驗力的1/±200000；

6、采樣頻率：400次/秒；

7、變形測量范圍：0.2%—100%FS；

8、變形示值誤差極限：示值的±0.50%以內；

9、變形分辨力：ZDA變形的1/8000

10、位移示值誤差極限：示值的±0.5%以內；

11、位移分辨力：1µm

12、位移速度調節范圍：0.01-300mm/min

13、位移速率控制精度：設定值的±1.0%以內；

14、有效試驗寬度：150mm

15、有效拉伸空間距離：350mm

16、主機外型尺寸（長×寬×高）：約700×300×790（mm）

17、使用電源：AC220V 50Hz；

18、機臺重量：約30kg；

功能特點：

1、先進的芯片集成技術，設計的數據采集放大系統，具有集成度高、穩定可靠、使用方便等優點。控制軟件能實現自動求取剝離強度、ZD剝離力、ZX剝離力、平均剝離力等檢測數據，開放式公式編輯能自動計算試驗過程中任一點的力、應力、位移、變形等數據結果。對試驗過程的控制和數據處理符合相應金屬材料與非金屬材料國家標準的要求。

2、控制方式：定速度、定位移、定荷重等控制方式可選；

3、自動清零：試驗開始后，測量系統自動調零；

4、自動換檔：根據負荷大小自動切換到適當的量程，以確保測量數據的準確度；

5、自動存盤：試驗數據和試驗條件自動存盤，杜絕因忘記存盤而引起的數據丟失；

6、批量試驗：對相同參數的試樣，一次設定后可順次完成一批試驗；

7、顯示方式：數據與曲線隨試驗過程動態顯示；

8、曲線遍歷：試驗完成后，可對曲線進行再分析，用鼠標找出試驗曲線上各點對應的數據；

9、曲線選擇：可選擇應力-應變、力-位移、力-時間、位移-時間等曲線進行顯示和打印；

10、單位切換：力量單位：（g、kg、N、lb）、應力單位：（kg/mm2、N/mm2、Mpa、lbf/in2）位移單位：（m、mm、in）

11、試驗報告：可按用戶要求的格式對試驗報告進行編程和打印，并可導出EXCEL文件；

12、安全保護：超過ZD負荷的2～10%時，自動實現安全保護；

13、可自動檢測、計算試樣的機械性能指標，也可人工干預分析過程，根據相關標準的要求對自動分析結果進行修正，以提高數據的準確度；

試驗方法：

   將準備好的試樣夾持在剝機的試樣夾上，夾試樣時銅箔應與基材垂直，并把剝開的銅箔整個寬度夾住，啟動剝離機施加均勻增加的拉力，拉力方向與基材平面保持垂直。使銅箔以50±5mm/min的恒定速度進行剝離，每一試條的剝離長度不小于25mm,記錄剝離力。以剝離單位寬度銅箔所需的小負荷作為剝離強度，用N/mm表示。以4條試條的ZXIAO值作為試驗結果。

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