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CHIPSCANNER 將高分辨率電子光學(xué)、多個高效電子探測器和超精密激光干涉儀平臺技術(shù)與軟件相結(jié)合，為每層提供均勻的大面積圖像馬賽克，具有最小的拼接誤差和穩(wěn)定的亮度/對比度值和 CAD形狀提取。具有諸如
使用激光高度感應(yīng)進行主動對焦控制
最高的位置和光束精度和穩(wěn)定性，以及
多種可選電子探測器，
CHIPSCANNER 可生成由 SEM 儀器直接采集的精確的大面積、高分辨率圖像馬賽克。由于每個像素的絕對位置（甚至超過 cm2）最終由激光干涉儀平臺和超精密圖像校準(zhǔn)提供的精度得知，因此可以精確地堆疊這些圖像（ 3D 縫合）。
各種高速探測器、靈活的工作距離、并行探測器流處理和高速掃描發(fā)生器可實現(xiàn)精確、靈活的圖像采集，同時具有高吞吐量。
芯片逆向工程、材料科學(xué)和生命科學(xué)（例如連接組學(xué)）中的大面積、超高分辨率3D SEM 成像應(yīng)用需要以納米分辨率和出色的層間精度（“3D拼接'）用于布局和原理圖提取或 3D 建模。雖然傳統(tǒng) SEM 儀器本質(zhì)上受到小、未校準(zhǔn)的視場 (FOV) 和不精確的樣品定位的限制，但 CHIPSCANNER 通過將 SEM 儀器的分辨率和靈活性與準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性和自動化相結(jié)合來解決這些挑戰(zhàn)電子束光刻 (EBL) 儀器的應(yīng)用——Raith 的核心專業(yè)領(lǐng)域。通過捕獲連續(xù)的 SEM 圖像并將它們拼接在一起以進行進一步分析，可以創(chuàng)建高分辨率、大面積的圖像馬賽克，而激光干涉儀平臺和視場校準(zhǔn)將重疊減少到絕對最小值，從而減少所需的計算。真正的大面積 3D SEM！
木馬、芯片設(shè)計恢復(fù)、 備件供應(yīng)、IP 保護和索賠證明只是 CHIPSCANNER 幫助解決的眾多挑戰(zhàn)中的一小部分。最初是為集成電路分析
領(lǐng)域出現(xiàn)的苛刻要求和工作負(fù)載而設(shè)計的，CHIPSCANNER 不僅提供最高精度的準(zhǔn)確結(jié)果。它還允許以納米分辨率和出色的層間精度掃描芯片或任何其他樣本，以實現(xiàn) 3D 模型、布局和可選的網(wǎng)表提取。在內(nèi)存容量和處理時間方面都可以輕松處理高量的數(shù)據(jù)。軟件工具可用于進一步處理圖像，以提取和優(yōu)化有價值的 CAD 數(shù)據(jù)（用于掩模生成或布局比較）。
50 kx 50 k 像素
多個cm2
<1納米
材料科學(xué)和生命科學(xué)領(lǐng)域的一系列應(yīng)用可以利用最初為半導(dǎo)體樣品成像而設(shè)計的出色成像功能。可能的用途是多方面的，因為 CHIPSCANNER 能夠為任何給定的基材提供納米分辨率的均勻 cm2 大圖像馬賽克。帶有 GUI 的直觀軟件簡化了工作，即使沒有 EBL 經(jīng)驗的用戶也可以使用該系統(tǒng)并達(dá)到預(yù)期的結(jié)果。聯(lián)系我們討論您的具體問題。
就 CHIPSCANNER 而言，規(guī)格和系統(tǒng)性能參數(shù)無疑是決策的驅(qū)動因素。然而，如果要確保系統(tǒng)在整個生命周期內(nèi)的高效運行、連續(xù)正常運行時間以及后續(xù)的可靠支持，還需要考慮更多因素。
Raith Service 擁有一支由專業(yè)服務(wù)工程師組成的全球團隊，確保您能夠充分利用您的系統(tǒng)。當(dāng)您決定使用 Raith 系統(tǒng)時，始終包括所有現(xiàn)場調(diào)查以及環(huán)境測量、對最終潔凈室實驗室設(shè)置的支持、工廠和現(xiàn)場驗收以及全面的現(xiàn)場培訓(xùn)。此外，全球所有時區(qū)均免費提供應(yīng)用程序支持。
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