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應用領域 | 環保,化工,電子 |
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日本傾斜角刻蝕介紹:
低成本效益高:
RIE等離子蝕刻機Etchlab200結合平行板等離子體源設計與直接置片。
升級擴展性:
根據其模塊化設計,等離子蝕刻機Etchlab200可升級為更大的真空泵組,預真空室和更多的氣路。
SENTECH控制軟件:
該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件,具有模擬圖形用戶界面,參數窗口,工藝編輯窗口,數據記錄和用戶管理。
日本傾斜角刻蝕代表了直接置片等離子刻蝕機家族,它結合了RIE的平行板電極設計和直接置片的成本效益設計的優點。Etchlab200的特征是簡單和快速的樣品加載,從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab200的設計特點。位于頂部電極和反應腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監測。
Etchlab200等離子蝕刻機可以配置成用于刻蝕直接加載的材料,包括但不限于硅和硅化合物,化合物半導體,介質和金屬。
Etchlab200通過先進的SENTECH控制軟件操作,使用遠程現場總線技術和用戶友好的通用用戶界面。