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目錄:北京瑞科中儀科技有限公司>>刻蝕機>> SI 591RIE等離子刻蝕機

RIE等離子刻蝕機
  • RIE等離子刻蝕機
參考價 面議
具體成交價以合同協議為準
參考價 面議
具體成交價以合同協議為準
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 SI 591
  • 廠商性質 經銷商
  • 所在地 北京市
屬性

應用領域:環保,化工,電子

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更新時間:2024-07-10 07:27:58瀏覽次數:558評價

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RIE等離子刻蝕機
我們的等離子蝕刻設備包括用功能強大的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面,參數窗口,工藝窗口,數據記錄和用戶管理。

RIE等離子刻蝕機

工藝靈活性

RIE蝕刻機SI 591 特別適用于氯基和氟基等離子蝕刻工藝

占地面積小且模塊化程度高

SI 591 可配置為單個反應腔或作為片盒到片盒裝載的多腔設備。

SENTECH控制軟件

我們的等離子蝕刻設備包括用功能強大的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面,參數窗口,工藝窗口,數據記錄和用戶管理。


預真空室和計算機控制的等離子體刻蝕工藝條件,使得SI 591 具有優異的工藝再現性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模塊性和占地面積小是SI 591的設計特點。樣品直徑可達200mm,通過載片器加載。SI 591可以配置為穿墻式操作或具有更多選項的占地面積操作。

位于頂部電極和反應腔體的更大診斷窗口可以輕易地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統。橢偏儀端口可用于SENTECH橢偏儀進行原位監測。

SI 591結合了計算機控制的RIE平行板電極設計的優點和預真空室系統。SI 591可配置用于各種材料的刻蝕。在SENTECH,我們提供不同級別的自動化程度,從真空片盒載片到一個工藝腔室或多六個工藝模塊端口,可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統,目標是高靈活性或高產量。SI 591也可用作多腔系統中的一個工藝模塊。


Deep anisotropic etching of silica with CHF2 / H2 chemistry1RIE plasma reactor chamber2-modules RIE cluster for etching of aluminum padsSENTECH control software for plasma equipment11Etching of Ta2O5 on silicon by fluorine chemistrySelective etching for GaAs / AlGas, courtesy of FBH Berlin, GermanyEtching of polysilicon by chlorine chemistryMesa etching of AlGaAs, courtesy of FBH Berlin, GermanyEtching of AlCu / TiW interconnect by chlorine chemistryEtching of GaAs by chlorine chemistry, courtesy of FBH Berlin, GermanyEtching of cromium by fluor chemistry, courtesy of IAP Jena, GermanyEtching of SiO2 on silicon with CHF3 / H2 chemistry11Etching of aluminum by chlorine chemistry




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