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描述： 高密度可編程負載模塊 - 高壓（500V）輸入 - 數字回路控制技術 - 兩個型號：375W& 750W - 高達15A 或30A - 自動并聯多達8 個 - 模塊化 - 高功率密度 - 集成簡單
產品簡介
詳細介紹
供應Ametek Elgar ReFlex 負載模塊
ReFlex 電源™（RFP™）系統的大功率有源負載（HPAL）及小功率有源負載（LPAL）有兩個型號，額定功率分別為375W 及750W。該交流源是集成于RFP™主機內（具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應性）。可將這些模塊架設成獨立的設備使用，也可以將其并聯使用以擴展它們的電流及功率額定值。
供應Ametek Elgar ReFlex 負載模塊
通過各種硬件接口線使其A 全性、易于集成性及功能大幅度增強。可通過各個模塊前面板上的DB-9 連接器實現遠程控制禁止（RI）。
這些模塊使用模塊化形式的場效應晶體管有源電流槽以獲得這兩種功率范圍的靈活性。375W 的模塊占用一個機殼內的三個槽位，重8.2 磅；750W 的模塊也占用一個機殼內的三個槽位，重12.9 磅有兩種運行模式。電流模式高達30A，電阻模式在0至5000 歐姆之間可編程，有三個范圍。此外，每個有源負載都可以通過模擬信號單獨控制，以便通過外部信號對輸出進行控制或調節。
散熱設計的特征是采用了變速風扇，以便使冷卻性能與主機內的模塊及其輸出負載的補充量成比例，并將可聞噪聲及對氣流的要求降到zui低。